Интерфейсные материалы для эффективной теплопередачи

Эффективная теплопередача напрямую зависит от способности материала на тепловом интерфейсе. Специализация по тонким материалам занимается термическим менеджментом уже более 10 лет.   Тепловые прокладки решают проблему тепловых отходов, компенсируя нерегулярность между электронными устройствами и рамами, тем самым способствуя передаче тепла и минимизируя тепловое сопротивление.

Плохое управление теплом может привести к более чем 50% электронных сбоев. Частота отказов электронных устройств экспоненциально возрастает с повышением температуры перехода. В частности, с каждым повышением температуры перехода чипа на 10 °C частота отказов электронных устройств удваивается. Способность передавать и рассеивать тепло, вырабатываемое чипсетом, напрямую влияет на систему & # 39; S Надежность.

Эффективная теплопередача напрямую зависит от способности материала теплового интерфейса заполнять все пробелы в интерфейсе и избегать создания собственных внутренних пробелов. Материалы с тепловым интерфейсом также должны обладать отличной теплопроводностью. Все средние & # 39; Конструкция и изготовление прокладок для заполнения теплового зазора, термоядерных связующих веществ, термальных смазочных материалов, термогелей и термоядерных материалов для сжатия тепловых прокладок с фазовым переходом отвечают этим стандартам. Sinoguide & # 39; Материалы с тепловым интерфейсом предназначены для оптимизации теплопередачи и повышения надежности электронных устройств во время теплового цикла.

Основные отличия тонких материалов от щелевых прокладок

Руководство по выбору прокладки для заполнения теплового зазора и таблица сравнения:  

Эти таблицы помогут вам найти материалы, которые лучше всего подходят для вашего приложения. Кроме того, если вам нужна какая - либо помощь, просто свяжитесь с нами, и мы будем очень рады помочь вам.    Они имеют естественную вязкость и имеют разные размеры и версии. Здесь мы рекомендуем вам некоторых из наших лучших, но ассортимент нашей продукции шире.

Спрос на телекоммуникационное оборудование в настоящее время движет рынок TIM. Это в основном связано с сварочным диском & amp; на тепловом интерфейсе; Материалы в этой области.   Кроме того, растет использование тепловых подушек в потребительской электронике и силовых блоках.   APAC - крупнейший сварочный диск & amp; Рынок материалов, за которым следуют СевернаяАмерика и Европа.