Tim haute performance pour une gestion thermique efficace

Une gestion thermique efficace est un must pour tout appareil électronique ou application. Il existe de nombreuses solutions pour répondre aux exigences des applications innovantes d'aujourd'hui.


Les exigences liées à la gestion thermique ont évolué en raison de l'efficacité croissante des composants, de la mobilité accrue due à la réduction des applications et du besoin de solutions de production automatisées. De nombreuses nouvelles solutions répondent à ces besoins, mais pour choisir la bonne stratégie parmi ces différentes gammes, une analyse spécifique au cas par cas est nécessaire, car chaque application est affectée par une situation différente. L’analyse CFD (Computational Fluid Dynamics) offre une option pratique. Il peut être utilisé pour illustrer comment les produits et les prototypes traitent la chaleur au stade de la conception. Il prend en compte la résistance thermique, la conductivité thermique, la convection et le rayonnement de divers matériaux, ainsi que les données CAO et les conditions réelles d'installation et d'environnement. Sur cette base, l'analyse CFD fournit une illustration tridimensionnelle des causes et des effets de la chaleur, ainsi que de la répartition de la température et du débit dans le composant, fournissant ainsi une base solide pour décider quelle conception de boîtier utiliser et trouver le bon radiateur.

Les petits appareils électroniques, en particulier les appareils portables tels que les smartphones, les tablettes et les appareils photo, nécessitent des solutions de plus en plus minces et légères pour dissiper efficacement la chaleur ou la distribuer. Cela affecte non seulement l'électronique grand public, mais aussi les infrastructures de communication de données, qui intègrent des produits électroniques de plus en plus complexes dans des espaces de plus en plus compacts. Les voitures électriques et hybrides ont besoin de batteries légères et à longue durée de vie, les panneaux solaires doivent être capables de supporter une plus grande quantité de chaleur et, dans l'ingénierie médicale moderne, les appareils mobiles qui doivent être facilement transportés sont de plus en plus utilisés. Capables de répondre à ces exigences, les tapis thermiques de la série TCP développés par sinoguide Technology sont largement utilisés pour renforcer le transfert de chaleur entre les générateurs de chaleur (sources de chaleur) et les Dissipateurs de chaleur (radiateurs).

Mid Conductor Technology est un fournisseur renommé de matériaux d'interface thermique   Il convient aux industries de l'électronique, du médical, des semi - conducteurs, de l'optique, de l'automobile et de l'aérospatiale.

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