Gel thermoconducteur série TSP - P1

Material Features

As low as $283.2/m at 0% APR With paypal_credit

Describe： La série TSP - P1 de fine Materials est spécialement conçue pour les dispositifs haute performance nécessitant une résistance thermique minimale pour une performance thermique maximale et une fiabilité des composants. Il ne nécessite pas de cycle de durcissement et peut être facilement retravaillé. Un tel matériau conforme nécessite une faible force de compression pour se conformer aux interfaces irrégulières et peut être appliqué à un seul dispositif avec une épaisseur minimale de ligne de jonction ainsi qu'à plusieurs dispositifs avec des tolérances variables. La structure en gel réticulé offre une meilleure stabilité thermique à long terme et des performances fiables que la graisse.

· Extrêmement doux et compatible
· Résistance thermique ultra - basse
· Débit élevé, distribution facile
· Pression de travail presque nulle
· Espace minimum à faible BLT
· Installation facile par auto - adhésif

Add to cart

Propriétés	Unités	Page 3000 page 1	Page 2000 page 1	Page 2000 page 1	Page 3500	Page 4500	Page 6000 page 1	Page 7000 page 1	7000e km / h 1	Page 8000 page 1	10 000 bahts Page 1	Année 2000 Page 1
Couleur	-	Jaune	Gris	Gris	Couleur rose	Gris	Gris	Bleu	Bleu	Gris	Gris	Vert
Flux	30 CC 0,1 "; Buse, 90psi	26	30	22	22	35	20	22	50	20	15	15
Chaud
Conductivité électrique	W / m·k	3.	2.	2.	3,5	4,5	6.	7.	7.	8.	10	≥ 12
Résistance thermique @ 1mm, 20psi	°C · pouce carré / W	0,08	0,1	0,1	0,07	0,06	0032	0,03	0,03	0022	0019	0015
Résistance thermique @ 1mm, 20psi	°C · cm2 / W	0,52	0,65	0,65	0,45	0,39	0,21	0,19	0,19	0,14	0,12	0,1
Épaisseur minimale.	Millimètres	0,08	0,08	0,08	0,08	0,08	0,12	0,15	0,15	0,15	/	/
Niveau de flamme	-	Édition 0	Édition 0	Édition 0	Édition 0	Édition 0	Édition 0	Édition 0	Édition 0	Édition 0	Édition 0	Édition 0
Force diélectrique	KV (@ 1mm)	& Gt; 8	& Gt; 8	& Gt; 8	& Gt; 8	& Gt; 8	& Gt; 6	& Gt; 6	＞ 6	＞ 6	＞ 6	＞ 6
Résistivité volumique	Ω·cm	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1014	≥ 1,0 × 1014	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1010	≥ 1,0 × 109	≥ 1,0 × 1011	≥ 1,0 × 1012	≥ 1,0 × 109	≥ 1,0 × 109	≥ 1,0 × 109
Dense	Grammes / centimètres cubes	3.	2,6	2,6	3,05	3.2	3,25	3.4	3.4	3,25	3,35	3,45
Constante diélectrique	@ 1 mégahertz	4,5	5,5	5,5	4,5	5,5	6,5	6,5	6,5	8,5	10,5	8,5
Html (cvcm)	%	≤ 0,20 (0,08)	≤ 0,15 (0,05)	≤ 0,15 (0,05)	≤ 0,15 (0,05)	≤ 0,15 (0,05)	≤ 0,12 (0,01)	≤ 0,12 (0,01)	≤ 0,15 (0,05)	≤ 0,12 (0,01)	≤ 0,20 (0,01)	≤ 0,20 (0,01)
Cte société	PPM / ℃	/	/	/	/	/	/	125	150	125	125	125
Température de fonctionnement.	℃	- 60 à 200	- 60 à 200	- 60 à 200	- 60 à 200	- 60 à 200	- 60 à 150	- 60 à 150	- 60 à 150	- 60 à 150	- 60 à 150	- 60 à 150
RoHS & amp; amp; Arrivée, arrivée	-	Conformité aux règlements

TSP - Tg peut distribuer la graisse conductrice de chaleur

Isolant thermique tspxxeb

Dcg400sf EMI Shield XYZ mousse conductrice

Tissu de blindage EMI sur mousse dcg100sf

DCF - es forme un gel conducteur in situ

TSP - CF tapis de dégagement thermique en fibre de carbone de haute qualité

Le dcg400sf offre une approche innovante du blindage traditionnel et de la mise à la terre en fournissant une conductivité dans les axes X, y et Z, améliorant l'efficacité du blindage pour répondre aux exigences de vitesse croissante des microprocesseurs dans les ordinateurs, les télécommunications et autres appareils électroniques d'aujourd'hui.

In stock

Tissu de blindage EMI sur mousse dcg100sf

In stock

DCF - es forme un gel conducteur in situ

In stock

TSP - CF tapis de dégagement thermique en fibre de carbone de haute qualité

La série TSP - CF est notre technologie de pointe qui combine la fibre de carbone et le silicone souple pour leur donner une conductivité thermique anisotrope. En utilisant une résine à base de silicone souple, cette structure en polymère s'adapte bien aux surfaces rugueuses et peut résister à des conditions exigeantes telles que la compression à haute pression, les chocs et les vibrations, les températures élevées, etc. après un test de vieillissement à long terme, elle peut maintenir des perf