Tampone morbido termico serie TSP 4000

Material Features Pad conduttivo termico

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Describe： TSP 3.5 ~ 5.0 W / m∙K soft gap pad sono riempitori di gap di interfaccia termica ultra morbidi con grandi prestazioni termiche e alta conformità. Il materiale conferisce caratteristiche estremamente morbide pur mantenendo elasticità e conformabilità. L'inerente attacco naturale su entrambi i lati facilita l'applicazione e permette al prodotto di riempire efficacemente le lacune d'aria, migliorando le prestazioni termiche complessive. È ideale per l'uso per riempire gli spazi tra componenti ad alta potenza, generatori di calore e relativi dissipatori di calore, pannelli o chassis.

Conducibilità termica 2.0~3.0 W/m·K
"Bassa resistenza termica "Classe S" a pressioni molto basse"
Altamente conformabile, bassa durezza
Progettato per applicazioni a basso carico
"Fibra di vetro rinforzata per resistenza alla foratura, taglio e strappo"

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APPLICAZIONI TIPICHE

· Elettronica di consumo

· Alimentatori e Semiconduttori

· Memoria e Moduli di alimentazione

· Microprocessori / Processori grafici

· Telecomunicazioni

OPZIONI DISPONIBILI

· Dimensioni standard del foglio: 18" x18" o 18" x9"

· Laminazione adesiva 1 lato / 2 lato

· Disponibile in lamiera / rotolo o parti finite pretagliate

· PI fim / supporti in fibra di vetro sono facoltativi

PROPRIETÀ	UNITÀ	TSP4550	TSP4525	TSP4525PM
Colore	-
Spessore	mm	0.25~10	0.25~10	0.25~10
Conduttività termica	W/m·K	4.5	4.5	4.5
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·in2/O	0.39	0.35	0.45
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·cm2/O	2.51	2.26	2.9
Durezza	Shore OO	50	25	25
Valutazione fiamma	-	V0	V0	V0
Forza dielettrica	kV(@1mm)	& gt; 10.0	& gt; 10.0	& gt; 15.0
Resistività del volume	Ω·cm	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013
Densità	g/cm3	3.1	3.1	3.1
Resistenza alla trazione	psi	35	26	/
Allungamento	%	42	45	/
Deflezione di compressione (%) a pressione data	10 psi	13	16	14
	50 psi	36	48	45
	100 psi	52	62	58
Costante dielettrica	@ 1MHz	5.5	5.5	5.5
TML(CVCM)	%	≤ 0.20(0.05)	≤ 0.20(0.05)	≤ 0.20(0.05)
Temp di servizio.	℃	- 60~200	- 60~200	- 60~200
RoHS/REACH	-	conformità	conformità	conformità

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TSP-CF Premium Carbon Fiber Gap Pad Termico

DCG400SF offre un approccio innovativo alla schermatura e messa a terra tradizionale fornendo conducibilità degli assi X, Y e Z, migliorando l'efficacia della schermatura necessaria per soddisfare le crescenti velocità dei microprocessori dei computer, delle telecomunicazioni e di altre apparecchiature elettroniche di oggi.

In stock

DCG100SF EMI Shielding Fabric-Over-Foam

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DCF-ES Gel elettricamente conduttivo Form-In-Place

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TSP-CF Premium Carbon Fiber Gap Pad Termico

La serie TSP-CF è la nostra tecnologia avanzata di pettinatura della fibra di carbonio e del silicone morbido per renderlo termicamente conduttivo in anistropia. Con la resina morbida della base del silicone, questa struttura polimerica può adattarsi bene alla superficie ruvida e resistere a condizioni severe, come l'alta forza di compressione, urti e vibrazioni, alta temperatura ecc. e può rimanere stabile ad alte prestazioni dopo la prova di invecchiamento per lungo periodo.