Pad di interfaccia termica serie TiP 60

Material Features Alto materiale di riempimento termico conduttivo e non rinforzato del gap

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Describe： Questa serie flessibile è un riempitore di gap siliconico ad alte prestazioni termicamente conduttivo elettricamente isolante. È ideale per l'uso in applicazioni in cui deve essere raggiunto un ottimo trasferimento termico su ampi spazi, causato ad esempio da grandi posizioni tole_x005fo da diverse altezze di accumulo. Grazie alla formulazione specifica e al riempimento con particelle ceramiche l'elastomero siliconico ha una conducibilità termica estremamente elevata. Grazie alla sua morbidezza e flessibilità, il materiale si accoppia perfettamente a superfici irregolari riempiendo spazi vuoti a bassa pressione. Con il suo utilizzo la resistenza termica totale è ridotta al minimo. La naturale aderenza del materiale consente un pre-assemblaggio facile e affidabile.

Conducibilità termica 2.0~3.0 W/m·K
"Bassa resistenza termica "Classe S" a molto basse pressioni"
Altamente conformabile, bassa durezza
Progettato per applicazioni a basso carico
"Fibra di vetro rinforzata per foratura, taglio e resistenza allo strappo"

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PROPRIETÀ	UNITÀ	TSP6055	TSP6035RB
Colore	-	Verde	Verde
Spessore	mm	0.3~10	0.3~10
Conduttività termica	W/m·K	6	6
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·in2/O	0.26	0.24
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·cm2/O	1.68	1.55
Durezza	Shore OO	55	25(1）
Fiamma Rating	-	V0	V0
Forza dielettrica	kV(@1mm)	& gt; 9.0	& gt; 9.0
Resistività del volume	Ω·cm	≥ 1.0×1012	≥ 1.0×1012
Densità	g/cm3	3.1	3.15
Tensione Forza	psi	52	52
Allungamento	%	50	50
Deflezione di compressione (%) a dato pressione	10 psi	11	15
	50 psi	30	38
	100 psi	48	60
Costante dielettrica	@ 1MHz	6.5	6.5
TML(CVCM)	%	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.15(0.04)
Servizio Temp.	℃	- 60~200	- 60~200
RoHS/REACH	-	conformità	conformità

Nastro di interfaccia termica serie TCT120

Assorbitore magnetico LT2500

Grasso conduttivo termico dispensabile TSP-TG

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DCG400SF EMI che scherma la schiuma conduttiva XYZ

DCG100SF EMI Shielding Fabric-Over-Foam

DCG400SF offre un approccio innovativo alla schermatura e messa a terra tradizionale fornendo conducibilità degli assi X, Y e Z, migliorando l'efficacia della schermatura necessaria per soddisfare le crescenti velocità dei microprocessori dei computer, delle telecomunicazioni e di altre apparecchiature elettroniche di oggi.