사용이 간편한 핫 인터페이스 소재

사용하기 쉬운 열 인터페이스 재료는 표준 crydom 단상 및 3상 고체 계전기를 위해 설계되었습니다.

열윤활지의 절호의 대체품

패널에 솔리드 스테이트 릴레이에서 히트싱크 또는 패널에 직접 장착할 때 적절한 열 전달을 허용하려면 핫 패드가 필요합니다.표준 패널에 단상 및 삼상 고체 계전기를 장착할 수 있도록 설치가 용이한 다양한 핫 패드를 제공합니다.22.5mm 및 미니 아이스하키 SSR 패키지에 사용되는 특수 크기의 패드 외에도 핫 패드는 한쪽에서 사용하거나 접착제를 사용하지 않을 수 있습니다. 핫 윤활유의 훌륭한 대체품입니다. 사용하기 쉽고 우수한 열 전달 성능을 제공하기 때문입니다.

• 열 / 전력 요구 사항 충족

• 고품질 / 장비 안정성

• 향상된 제조 용이성

• 재작업 일관성 및 보안

• PCB 제조 비용 절감