Fine Thermal의 TSP-NS 시리즈는 실리콘이 없는 고성능 열 인터페이스 소재입니다.매우 높은 열전도성과 우수한 윤습 특성을 결합함으로써 이러한 재료는 열원 부품과 열 방출 부품 또는 하우징 사이에 저열 저항을 제공합니다.이것은 특히 광학 산업에서 실리콘 기반 패드를 사용하는 전통적인 응용 및 실리콘에 민감한 응용에 매우 적합합니다.
비실리콘 단열 패드 Fine Thermal의 TSP-NS 시리즈는 실리콘이 없는 고성능 열 인터페이스 소재입니다.매우 높은 열전도성과 우수한 윤습 특성을 결합함으로써 이러한 재료는 열원 부품과 열 방출 부품 또는 하우징 사이에 저열 저항을 제공합니다.이것은 특히 광학 산업에서 실리콘 기반 패드를 사용하는 전통적인 응용 및 실리콘에 민감한 응용에 매우 적합합니다.
비실리콘 단열 패드
Fine Thermal의 TSP-NS 시리즈는 실리콘이 없는 고성능 열 인터페이스 소재입니다.매우 높은 열전도성과 우수한 윤습 특성을 결합함으로써 이러한 재료는 열원 부품과 열 방출 부품 또는 하우징 사이에 저열 저항을 제공합니다.이것은 특히 광학 산업에서 실리콘 기반 패드를 사용하는 전통적인 응용 및 실리콘에 민감한 응용에 매우 적합합니다.
Deutsch
Japanese
English
Korean
français
español
русский
português
Italia
Send A MessageIf you are interested in our products and want to know more details,please leave a message here,we will reply you as soon as we can.