TSP 2000 시리즈 핫 쿠션

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Describe： IBH의 TSP-LV는 전기 절연 열전도 실리콘 클리어런스 충전재입니다.이는 큰 공차 또는 다른 스택 높이와 같은 큰 간격을 구현해야 하는 핫 전송에 매우 적합합니다.특정 레시피와 세라믹 입자를 채우기 때문에 실리콘 탄성체는 매우 높은 열전도성을 가지고 있다.이 재료는 높은 유연성과 유연성을 통해 불규칙한 표면과 완벽하게 일치하여 저압에서 빈틈을 채웁니다.이를 사용하여 총 열 저항을 최소화합니다.재료의 천연 점성은 예비 조립을 간단하고 신뢰할 수 있게 한다.

·열전도 계수 1.0~2.2 W/m.K
·저압부 에서 일하다
·전기 격리
·유기실리콘이 민감하게 응용되는 저휘발성 실리콘

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특징과 장점·도열계수 1.0~2.2W/m.K·저압에서 작동·유연하고 호환 가능·전기격리·실리콘 민감 응용의 저휘발성 실리콘 전형 응용·컴퓨터와 주변기기;CPU와 히트싱크 간·전신·히트파이프 구성요소·RDRAM™ 메모리 모듈 · CDROM/DVD 냉각 · 프레임 섀시 또는 다른 유형의 히트싱크로 열 이동이 필요한 영역 사용 가능 옵션 · 표준 조각 크기: 18"x18"또는 18"x9"·단면/양면 접착 압축 · 조각/볼륨 또는 절단 전 품목 부품 제공 가능 · PI fim/유리섬유 적재량은 대표적인 특성 단위 TSP2250 (옵션)TSP2225 TSP2240LV 색상-황색-황색 두께 mm 0.15~10 0.15~10 열전도성 계수 W/m·K 2.2 2.2"열저항@1mm, 20psi"°C·in2/W 0.75 0.75 0.75 0.75 0.7°C·cm2/W 4.85 4.19 4.52 쇼크 경도 OO 50 25 40 화염등급-V0 V0 V0 V0 전기저항률 ≥3.0mm2.6인장 강도 psi 36 32/신장률%55 58/"주어진 압력에서의 압축 변형(%)"10 psi 12 28 15 50 psi 42 55 47 100 psi 58 86 69 매개 전기 상수 @1MHz 7.5 7.5 TML(CVCM)%≤0.32(0.08) ≤0.32.℃ -60~200-60~200-60-200 RoHS/REACH 규정 준수