TSP 4000 시리즈 핫 쿠션

Material Features 열전도 매트

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Describe： TSP 3.5~5.0 W/m∙K 소프트 클리어런스 패드는 뛰어난 열 성능과 높은 순응성을 갖춘 초소프트 열 인터페이스 클리어런스 충전재입니다.이 소재는 탄성과 순응성을 유지하면서 매우 부드러운 특성을 냈다.양쪽 고유의 천연 점성은 응용에 도움이 되며 제품이 공기 간격을 효과적으로 채울 수 있어 전반적인 열 성능을 향상시킬 수 있습니다.고출력 발열 구성 요소와 관련 히트싱크, 회로 기판 또는 섀시 사이의 공간을 채우는 데 적합합니다.

열전도 계수 2.0~3.0 W/m·K
"극도로 낮은 압력에서 낮은""S-레벨""열 저항"
높은 밀착성, 낮은 경도
저응력 응용을 위한 설계
"유리 섬유 강화, 천자, 절단 및 찢김 방지"

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일반적인 어플리케이션

· 전자 소비재

· 전원 공급 장치 & amp;반도체

· 메모리 &전원 모듈

· 마이크로프로세서 / 그래픽 프로세서

· 전신

사용 가능한 옵션

· 표준 용지 크기: 18형,x18“；또는 18";x9”；

· 단면/양면 접착층 압력

· 조각 / 볼륨 또는 미리 가공된 최종 품목 부품 제공

· PI 섬유/유리 섬유 캐리어 옵션

속성	단위	4550페이지	525페이지	오후 5255시
색상	-
두껍다	밀리미터	0.25~10	0.25~10	0.25~10
열전도 계수	W/m·K	4.5	4.5	4.5
열저항 @1mm，20psi	°C/제곱인치/W	0.39	0.35	0.45
열저항 @1mm，20psi	°C·cm2/W	2.51	2.26	2.9
경도	쇼씨OO	오십	25	25
화염 레벨	-	버전 0	버전 0	버전 0
전매질 강도	kV（@1mm）	>；십	>；십	>；십오
부피 저항률	Ω·cm	≥1.0×1013	≥1.0×1013	≥1.0×1013
밀집	그램/입방 센티미터	3.1	3.1	3.1
인장 강도	포인트 / 제곱인치	35	26	/
신장률	%	42	45	/
압축 변형 (%) 주어진 압력 아래	10파운드/제곱인치	십삼	십육	십사
	제곱형 50파운드	36	48	45
	제곱형 100파운드	52	62	58
개전 상수	@1메가헤르츠	5.5	5.5	5.5
html（CVCM）	%	≤0.20(0.05)	≤0.20(0.05)	≤0.20(0.05)
작동 온도.	℃	-60~200	-60~200	-60~200
RoHS/REACH	-	순종	순종	순종