Almofada de interface térmica da série TiP 60

Material Features Material de enchimento térmico elevado, não reforçado da lacuna

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Describe： Esta série flexível é um enchimento de gap de silicone condutivo térmico de isolamento elétrico de alto desempenho. É ideal para uso em aplicações onde uma transferência térmica muito boa sobre grandes lacunas causadas, por exemplo, por grandes ranças tole_x005fou diferentes alturas de empilhamento devem ser alcançadas. Devido à formulação específica e enchimento com partículas cerâmicas, o elastómero de silicone tem uma condutividade térmica extremamente elevada. Através de sua suavidade e flexibilidade, o material combina perfeitamente com superfícies irregulares preenchendo lacunas a baixa pressão. Pelo seu uso a resistência térmica total é minimizada. A aderência natural do material permite uma pré-montagem fácil e confiável.

Condutividade térmica 2.0~3.0 W/m·K
"Baixa resistência térmica "Classe S" em muito baixas pressões"
Altamente conformável, baixa dureza
Projetado para aplicações de baixa tensão
"Fibra de vidro reforçada para perfuração, cisalhamento e resistência ao rasgo"

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PROPRIEDADES	UNIDADES	TSP6055	TSP6035RB
Cor	-	Verde	Verde
Espessura	mm	0.3~10	0.3~10
Condutividade térmica	W/m·K	6	6
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·em2/W	0.26	0.24
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·cm2/W	1.68	1.55
Dureza	Shore OO	55	25(1）
Chama Classificação	-	V0	V0
Resistência dielétrica	kV (@ 1mm)	& gt; 9.0	& gt; 9.0
Resistividade ao Volume	Ω·cm	≥ 1.0×1012	≥ 1.0×1012
Densidade	g/cm3	3.1	3.15
Tensão Força	psi	52	52
Alongamento	%	50	50
Deflexão de Compressão (%) em dado pressão	10 psi	11	15
	50 psi	30	38
	100 psi	48	60
Constante dielétrica	@ 1MHz	6.5	6.5
TML( CVCM)	%	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.15(0.04)
Serviço Temp.	℃	- 60~200	- 60~200
RoHS/REACH	-	conformidade	conformidade

Fita de interface térmica da série TCT120

LT2500 Absorvente Magnético

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DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.