TSP-AS Wave Absorbing Thermal Gap Pad

Material Features

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Describe： A série TSP-AS é uma versão alta da deflexão e híbrida do absorvente eletromagnético e do material da relação térmica. Este produto é usado como uma almofada térmica tradicional entre uma fonte de calor e um dissipador de calor ou outro componente de transferência de calor, surpreendendo acoplamento indesejado de energia, ressonâncias

· Alta deflexão e baixa força de compressão
· Boa condutividade térmica
· Boa supressão do IME
· Cumpre os requisitos de flamabilidade
· Natural pegajoso em ambos os lados

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OPÇÕES DISPONÍVEIS

· Tamanho normal da folha: 18" x18" ou 18" x9"

· Laminação adesiva de 1/2 lados

· Disponível em folhas ou peças acabadas pré-cortadas

PROPRIEDADE		TSP150AS	TSP200AS	TSP300AS	MÉTODO DE ENSAIO
Cor		Cinzento Escuro	Cinzento Escuro	Preto Medival	Visual
Espessura (mm)		0.30~3.5	0.5 ~ 3.0	0.5 ~ 3.0	----
Dureza (Shore 00)		60	40~60	50-70	ASTM D2240
Densidade (g/cm3)		3	3.28	3.8	ASTM D792
Temperatura de utilização contínua (℃)		- 45 a 140	- 40 a 160	- 40 a 160	EN344
Resistência à tracção (MPa)			0.8	≥ 0.2	ASTM D412
Alongamento (%)		8	72	≥ 150	ASTM D412
RoHS & REACH		Conformidade	Conformidade	Conformidade	IEC 62321 & EN14372
Eletromagnética Permeabilidade	8+/-20%,(U') @1MHz		≥ 2	≥ 5.5	Agilent E4991A
Perda de energia	3,5+/-20%,(U') @1MHz		& lt; 0.1	& lt; 0.1
	2+/-20%,(U') @1MHz		15±5	≥ 2.0
	1, 0mm, 20%				@ 1GHz
	2, 0mm, 23%		2	3
	3, 0mm, 26%

Fita de interface térmica da série TCT120

LT2500 Absorvente Magnético

Graxa condutora térmica dispensável TSP-TG

Isolador térmico TSPx6EB

DCG400SF EMI que protege a espuma condutora XYZ

DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.