La serie TSP - NS de Fine Thermal es un material de interfaz térmica sin silicio de alto rendimiento y que cumple con los requisitos más exigentes. Combinando una conductividad térmica extremadamente alta con excelentes propiedades de humedad, estos materiales proporcionan una baja resistencia térmica entre los componentes de fuente de calor y los componentes de disipación de calor o la carcasa. Esto lo hace muy adecuado para aplicaciones que tradicionalmente utilizan almohadillas a base de silicio y aplicaciones sensibles al silicio, especialmente en la industria óptica.
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