Gel térmico de la serie TSP - P1

Material Features

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Describe： La serie TSP - P1 de Fine Materials está especialmente diseñada para dispositivos de alto rendimiento que requieren una resistencia térmica mínima para maximizar el rendimiento térmico y la fiabilidad de los componentes. No requiere un ciclo de solidificación y se puede reprocesar fácilmente. Este material de cumplimiento requiere una reducción de baja presión para ajustarse a una interfaz irregular y puede aplicarse a un solo dispositivo con un espesor mínimo de la línea de unión y a varios dispositivos con tolerancia variable. La estructura del gel reticulado proporciona una mejor estabilidad térmica a largo plazo y propiedades confiables que la grasa lubricante.

· Extremadamente suave y compatible
· Resistencia térmica ultra baja
· Alta velocidad de flujo y fácil distribución
· La presión laboral es casi cero
· Brecha mínima en BLT bajo
· Fácil de instalar por autoadhesión

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Atributos	Unidades	Página 3.000 página 1	Página 2000 página 1	Página 2000 página 1	Página 3500	Página 4500	Página 6000 página 1	Página 7000 página 1	7000 MPH 1	Página 8000 página 1	10.000 baht Página 1	2000 Página 1
Color	-	Amarillo	Gris	Gris	Rosa	Gris	Gris	Azul	Azul	Gris	Gris	Verde
Tráfico	30cc 0,1 "; Boquilla, 90 PSI	26	30	22	22	35	20	22	50	20	15	15
Caliente
Conductividad eléctrica	W / M · K	3.	2.	2.	3,5	4,5	6.	7.	7.	8.	10	≥ 12
Resistencia térmica @ 1 mm, 20 PSI	° C · pulgadas cuadradas / W	0,08	0,1	0,1	0,07	0,06	0032	0,03	0,03	0022	0019	0015
Resistencia térmica @ 1 mm, 20 PSI	° C · cm2 / W	0,52	0,65	0,65	0,45	0,39	0,21	0,19	0,19	0,14	0,12	0,1
Espesor mínimo.	Mm	0,08	0,08	0,08	0,08	0,08	0,12	0,15	0,15	0,15	/	/
Nivel de llama	-	Edición 0	Edición 0	Edición 0	Edición 0	Edición 0	Edición 0	Edición 0	Edición 0	Edición 0	Edición 0	Edición 0
Resistencia dieléctrica	KV (@ 1mm)	& Gt; 8	& Gt; 8	& Gt; 8	& Gt; 8	& Gt; 8	& Gt; 6.	& Gt; 6.	＞ 6.	＞ 6.	＞ 6.	＞ 6.
Resistencia al volumen	Omega cm	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1014	≥ 1,0 × 1014	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1010	≥ 1,0 × 109	≥ 1,0 × 1011	≥ 1,0 × 1012	≥ 1,0 × 109	≥ 1,0 × 109	≥ 1,0 × 109
Denso	Gramos por centímetro cúbico	3.	2,6	2,6	3,05	3,2	3,25	3,4	3,4	3,25	3,35	3,45
Constante dieléctrica	@ 1 megahertz	4,5	5,5	5,5	4,5	5,5	6,5	6,5	6,5	8,5	10,5	8,5
Html (cvcm)	%	≤ 0,20 (0,08)	≤ 0,15 (0,05)	≤ 0,15 (0,05)	≤ 0,15 (0,05)	≤ 0,15 (0,05)	≤ 0,12 (0,01)	≤ 0,12 (0,01)	≤ 0,15 (0,05)	≤ 0,12 (0,01)	≤ 0,20 (0,01)	≤ 0,20 (0,01)
Cte	Ppm / gradoscelsius	/	/	/	/	/	/	125	150	125	125	125
Temperatura de trabajo.	Grados Celsius	- 60 a 200	- 60 a 200	- 60 a 200	- 60 a 200	- 60 a 200	- 60 a 150	- 60 a 150	- 60 a 150	- 60 a 150	- 60 a 150	- 60 a 150
RoHS & amp; Llegar, llegar	-	Cumplir con los requisitos

TSP - Tg puede distribuir grasa térmica

Aislador térmico tspxeb

Dcg400sf EMI blindada espuma conductora XYZ

Tela blindada EMI en espuma dcg100sf

DCF - es forma gel conductor in situ

Almohadilla de brecha térmica de fibra de carbono de alta calidad TSP - CF

Al proporcionar conductividad de los ejes x, y y z, el dcg400sf proporciona un método innovador para el blindaje tradicional y la puesta a tierra, mejorando la eficiencia del blindaje para cumplir con los requisitos de la creciente velocidad de los microprocesadores de computadoras, telecomunicaciones y otros dispositivos electrónicos hoy en día.

In stock

Tela blindada EMI en espuma dcg100sf

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DCF - es forma gel conductor in situ

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Almohadilla de brecha térmica de fibra de carbono de alta calidad TSP - CF

La serie TSP - CF es nuestra tecnología avanzada que combina fibra de carbono con resina de silicona blanda para hacerla isotrópica. Con resina a base de silicona blanda, esta estructura polimérica se adapta bien a las superficies ásperas y puede soportar condiciones duras, como contracción a alta presión, impacto y vibración, altas temperaturas, etc., y puede mantener un alto rendimiento y estabilidad después de pruebas de envejecimiento a largo plazo.