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Las almohadillas térmicas de alto rendimiento desarrolladas con materiales finos son materiales de relleno de polímeros. Ampliamente utilizado en electrónica, automóviles y dispositivos led. Al discutir los factores que afectan la resistencia a la tracción de las almohadillas térmicas, primero debemos comenzar con el origen de la palabra "polímero".

De hecho, cualquier dispositivo o aplicación electrónica debe llevar a cabo una gestión térmica efectiva. Hay muchas soluciones que pueden cumplir con los requisitos de las aplicaciones innovadoras de hoy.

La conductividad térmica es una característica del material que describe la capacidad de conducción térmica. La conductividad térmica puede definirse como "el calor transmitido por el material por unidad de espesor en una dirección perpendicular a la superficie por unidad de superficie debido al gradiente de temperatura por unidad en condiciones estables".

El material de interfaz térmica fácil de usar está diseñado como una excelente alternativa a la grasa térmica estándar de relés de estado sólido de una y tres fases de criptom.

Tres métodos básicos de transferencia de calor - gestión térmica

Ahora, fine Materials ha desarrollado con éxito una nueva almohadilla térmica de 50w / MK para satisfacer la demanda del mercado de propiedades supertérmicas.

La transferencia de calor efectiva depende directamente de la capacidad del material de interfaz térmica. Durante más de 10 años, se ha centrado en materiales finos de gestión térmica. La almohadilla térmica resuelve el problema del desperdicio de calor compensando las irregularidades entre el dispositivo electrónico y el bastidor, lo que favorece la transmisión de calor y minimiza la resistencia térmica.

En respuesta a la fuerte demanda y la creciente demanda de conceptos innovadores de fabricación de baterías para vehículos eléctricos e híbridos, fine Materials Technologies ofrece materiales de interfaz térmica súper blandos con alta conductividad térmica, que se pueden personalizar en función de los parámetros de procesamiento, propiedades térmicas y mecánicas y la durabilidad del uso.

En computación y electrónica, La almohadilla térmica (también conocida como almohadilla térmica o almohadilla de interfaz térmica) es un material sólido cuadrado o rectangular preestablecido (generalmente cerámica o base de silicio), generalmente ubicado en la parte inferior del disipador de calor para ayudar a transferir calor de un componente enfriado (como una CPU u otro chip) al disipador de calor (generalmente hecho de aluminio o cobre).

Fine Materials Technology se siente honrada de lanzar su último producto en nuestra serie de almohadillas térmicas tcp600