Effet des huiles de silicone sur les matériaux thermiques dans les applications électroniques

Aujourd'hui, la demande de tapis thermiques pour les applications d'appareils électroniques est progressivement mise à niveau et la plupart des tapis thermiques sur le marché sont à base de caoutchouc de silicone. Il y a donc toujours un problème de fuite d'huile de silicone lors de l'utilisation d'un coussin thermique à base de silicone.

L'exsudation de l'huile de silicone qui provoque la contamination a été un problème récurrent de fiabilité qui réduit la force adhésive des tampons thermiques utilisés dans l'assemblage et l'emballage des dispositifs microélectroniques. Il peut également entraîner une résistance de contact élevée dans les contacts électriques des relais, des connecteurs et d'autres appareils, ce qui entraîne un mauvais transfert de chaleur.

Étant donné que les silicones sont largement utilisés dans les applications de pastilles chaudes, ils peuvent être omniprésents en tant que contaminants s'ils ne sont pas contrôlés correctement. Les silicones ont une excellente résistance chimique et une stabilité thermique, ce qui entraîne souvent des procédures de nettoyage ordinaires qui ne peuvent pas être suffisamment éliminées.

Les silicones sont des polymères, ou plus particulièrement des polyorganosiloxanes. Leur propriété physique et chimique dépend de leur distribution de poids moléculaire, du type de fonctions organiques liées aux atomes de silicium et du degré de réticulation entre les chaînes polymériques.

Polydiméthylsiloxane dans les silicones courantes dont la structure est la suivante:

Le squelette du polymère est constitué de liaisons du silicium avec l'oxygène. Ces liaisons assurent une grande stabilité thermique du silicone. Les atomes de silicium sont également liés à des groupes organiques tels que méthyle, éthyle et phényle. La nature chimique des radicaux libres détermine le degré de réticulation.

Les polyorganosiloxanes sont des polymères tensioactifs qui peuvent se lier à la surface par formation de liaisons si - O - substrat après réaction des groupes terminaux polymères méthoxy avec des groupes hydroxyles sur le substrat. La bonne Solidification, réticulation et collage du silicone sur la surface nécessite la présence d'humidité.

La possibilité de choisir un coussin thermique à très faible perméabilité d'huile est donc une condition préalable pour éviter des défaillances inattendues à l'avenir.

Grâce à une formule spéciale, les coussins thermiques développés par sinoguide Technology ont une très faible perméabilité à l'huile, d'excellentes propriétés thermiques élevées et une grande douceur.

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