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Le tapis thermique haute performance développé par Fine Materials est un matériau de remplissage polymère. Largement utilisé dans l'électronique, l'automobile et les dispositifs LED. En discutant des facteurs qui affectent la résistance à la traction d'un coussin thermique, nous devrions d'abord parler de l'origine du mot "polymère".

En effet, tout dispositif ou application électronique doit faire l'objet d'une gestion thermique efficace. Il existe de nombreuses solutions pour répondre aux exigences des applications innovantes d'aujourd'hui.

La conductivité thermique est une caractéristique du matériau qui décrit la capacité de conductivité thermique. La conductivité thermique peut être définie comme « la chaleur transmise par une unité d'épaisseur de matériau dans une direction perpendiculaire à la surface d'une unité de surface en raison d'un gradient de température unitaire en régime permanent».

Matériau d'interface thermique facile à utiliser conçu comme une excellente alternative à la graisse thermique de relais monophasé et triphasé crydom standard

Trois méthodes de transfert de chaleur de base - gestion thermique

Maintenant, fine Materials a développé avec succès un nouveau tapis thermique de 50W / MK pour répondre aux besoins du marché de la performance ultra - thermique.

Un transfert de chaleur efficace dépend directement des capacités du matériau d'interface thermique. Spécialisé dans les matériaux fins pour la gestion thermique depuis plus de 10 ans. Le tapis thermique résout le problème du gaspillage de chaleur en compensant les irrégularités entre l'électronique et le rack, favorisant ainsi le transfert de chaleur et minimisant la résistance thermique.

En réponse à la forte demande et à la demande croissante de concepts de fabrication innovants pour les batteries de véhicules électriques et hybrides, fine Materials technologies propose des matériaux d'interface thermique ultra - doux à haute conductivité thermique qui peuvent être personnalisés en fonction des paramètres de traitement, des propriétés thermiques et mécaniques et de la durabilité d'utilisation.

En informatique et en électronique, Un Plot thermique (également appelé Plot conducteur de chaleur ou Plot d'interface thermique) est un matériau solide carré ou rectangulaire préformé (généralement à base de céramique ou de silicium), généralement situé sur la face inférieure d'un radiateur pour aider à conduire la chaleur d'un composant refroidi, par exemple une CPU ou une autre puce, à un radiateur (généralement en aluminium ou en cuivre).

Fine Materials Technology est fier de présenter son dernier produit dans notre gamme de tapis thermoconducteurs tcp600