Tapis d'isolation thermique non - silicone

La série TSP - ns de fine Thermal est un matériau d'interface thermique sans silicium de haute performance et le plus conforme. En combinant une conductivité thermique extrêmement élevée avec d'excellentes caractéristiques de mouillage, ces matériaux offrent une faible résistance thermique entre la partie source de chaleur et la partie ou le boîtier dissipateur de chaleur. Cela le rend bien adapté aux applications où des matelas à base de silicium sont traditionnellement utilisés, ainsi qu'aux applications sensibles au silicium, en particulier dans l'industrie optique.