TSP 10000 série coussin thermique

Material Features Faible résistance thermique et haute conductivité

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Describe： Cette série haute performance est un remplissage de silicium interstitiel thermiquement conducteur électriquement isolant. Il est idéal pour les applications où le transfert de chaleur sur de grands interstices dû à de grandes tolérances ou à des hauteurs d'empilement différentes doit être réalisé. Grâce à une formulation spécifique et au remplissage de particules céramiques, les élastomères silicones présentent une conductivité thermique extrêmement élevée. Grâce à sa souplesse et sa plasticité, le matériau s'adapte parfaitement aux surfaces irrégulières, optimisant ainsi le contact thermique à basse pression. En l'utilisant, la résistance thermique totale est minimisée.

Conductivité thermique 6 ~ 12.0 W / M · K
Fonctionnement à basse pression
Résistance chimique exceptionnelle et stabilité à long terme
Installation facile par auto - adhésif
Auto - adhésif simple ou double face

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Caractéristiques	Unités	Tsp10055	Tsp12055
Couleur	-	Gris	Gris foncé
Épaisseur	Millimètres	0,3 ~ 10	0,5 ~ 10
Conductivité thermique	W / m·k	10	12
Résistance thermique @ 1 mm, 20 PSI	°C · in2 / W	0,21	0,19
Résistance thermique @ 1 mm, 20 PSI	°C · cm2 / W	1,48	1,41
Dureté	La rive Oo	55	55
La flamme Évaluation	-	Le V0	Le V0
Force diélectrique	KV (à 1 mm)	& Gt; 8	& Gt; 8
Résistivité volumique	Ω·cm	≥ 1,0 × 109	≥ 1,0 × 109
Dense	G / cm3	3,35	3,17
Stretch La puissance	Livres par pouce carré	30	30
Allongement	%	25	25
Déformation par compression (%) À un moment donné La pression	10 Livres par pouce carré	12	8.
	50 Livres par pouce carré	25	23
	100 Livres par pouce carré	42	39
Constante diélectrique	@ 1 MHz	8,5	8,5
Le TML	%	≤ 0,15 (0,08)	≤ 0,12 (0,05)
Services Employés temporaires	℃	- 60 à 150	- 60 à 150
RoHS / REACH	-	Obéissance	Obéissance

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Le dcg400sf offre une approche innovante du blindage traditionnel et de la mise à la terre en fournissant une conductivité dans les axes X, y et Z, améliorant l'effet de blindage nécessaire pour répondre aux vitesses croissantes des microprocesseurs des ordinateurs, des télécommunications et d'autres appareils électroniques d'aujourd'hui.