Matériel de gestion thermique pour dispositifs médicaux

Solutions de gestion thermique des dispositifs médicaux

Les dispositifs médicaux évoluent vers la miniaturisation, alimentés par des facteurs de portabilité, de performance et de sécurité. À mesure que les instruments deviennent plus petits, les ingénieurs concepteurs sont confrontés à de nouveaux défis pour répondre aux exigences de performance, de taille, de poids, de température de fonctionnement, de bruit et de budget de leurs projets. Chacun de ces facteurs influence le choix des techniques de gestion thermique. La bonne solution de gestion thermique peut jouer un rôle important en aidant les ingénieurs à répondre à toutes les exigences du projet et à concevoir les meilleurs dispositifs médicaux.
 

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L’importance du refroidissement des équipements médicaux!

La gestion de la chaleur permet à la chaleur de se déplacer, de se diffuser et de se dissiper efficacement, améliorant ainsi la fiabilité, la vitesse, la précision et la durée de vie du système, tout en aidant les concepteurs à réduire la taille du boîtier, le poids, la consommation d'énergie, le bruit et les Problèmes de charge biologique. La gestion thermique avancée permet également aux concepteurs de maintenir un contrôle constant de la température et d'augmenter le niveau de puissance de l'appareil sans augmenter la température de fonctionnement.

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Étant donné que les ingénieurs de petits dispositifs médicaux doivent tenir compte de nombreux objectifs de conception, les solutions de gestion thermique passive sont souvent idéales pour ces projets. Ils résolvent des problèmes de refroidissement complexes dans de petits espaces, réduisent les risques de propagation ou de transport de micro - organismes et ne nécessitent aucune alimentation électrique. La technologie passive offre une fiabilité à long terme et permet d'économiser considérablement sur les coûts de service et de maintenance, ainsi que sur la rentabilité découlant de la prolongation de la durée de vie de l'équipement.

Le concepteur doit tenir compte des interfaces thermiques entre chaque composant pour assurer une bonne conductivité électrique au sein du système. Les matériaux d'interface les plus couramment utilisés sont les graisses conductrices de chaleur, les Plots interstitiels, les feuilles, les Plots PCM, les résines époxy et les soudures. Ceux - ci remplissent de minuscules espaces entre les pièces jointes et aident à assurer un contact constant. Chaque option a ses propres avantages; Cependant, ces interfaces ont également des limites que les concepteurs doivent prendre en compte pour prédire et optimiser avec précision les performances.  

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Divers spécifiques? Le composé peut être utilisé pour diverses exigences de performance telles que la feuille, le rouleau, le découpage, le manchon, le gel, l'extrusion, le moulage, etc.

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