GPU CPU dissipatore di calore raffreddamento termico conduttivo Silicone Pad

Dissipatore termico Pad

In informatica ed elettronica, Le pastiglie termiche (chiamate anche pastiglie termicamente conduttive o pastiglie di interfaccia termica) sono un quadrato o rettangolo pre-formato di materiale solido (spesso a base di ceramica o silicone) comunemente trovato sul lato inferiore dei dissipatori di calore per aiutare la conduzione del calore lontano dal componente che viene raffreddato (come una CPU o un altro chip) e nel dissipatore di calore (solitamente realizzato in alluminio o rame). Le pastiglie termiche e il composto termico sono utilizzati per riempire le lacune d'aria causate da superfici imperfettamente piane o lisce che dovrebbero essere a contatto termico; non sarebbero necessari tra superfici perfettamente piane e lisce. I cuscinetti termici sono relativamente solidi a temperatura ambiente, ma diventano morbidi e ben in grado di riempire gli spazi vuoti a temperature più elevate.

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GPU CPU dissipatore di calore raffreddamento termico conduttivo Silicone Pad:  

materiale di interfaccia termica per CPU; la superficie di una CPU o di un dissipatore di calore non è mai completamente piana; Se si posiziona un dissipatore di calore direttamente su una CPU, ci saranno piccoli spazi vuoti (invisibili) tra i due. Poiché l'aria conduce il calore male, queste lacune hanno un effetto molto negativo sul trasferimento di calore. Pertanto, un materiale di interfaccia con un'elevata conducibilità termica è necessario per colmare queste lacune, e quindi migliorare la conducibilità termica tra CPU e dissipatore di calore.  

Anni fa, quando la CPU copriva le dissipazioni di potenza intorno ai 10 watt, un materiale di interfaccia termica era opzionale e più spesso utilizzato dagli overclocker per migliorare le prestazioni di raffreddamento. Con le CPU odierne, è un requisito assoluto.

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Uso di materiali di interfaccia termica( TIM ) nell'industria dei semiconduttori; i vantaggi dei materiali di riempimento gap   Sono il modo in cui materiale in aree molto specifiche e applicato con diversi spessori di strato. Ciò comporta vantaggi sia commerciali che tecnici. Un chiaro svantaggio dei sistemi liquidi, la rielaborazione o manutenzione e riparazione.