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Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, Guest Posting pellicola di silicone ad alta conducibilità termica ha portato grande aiuto all'industria. Con l'aumento dell'integrazione in altezza e dei requisiti funzionali dei chip di prodotto, c'è una crescente domanda di dimensioni più piccole.

Thermal Gap Filler Pads sono mezzi ad alto trasferimento di calore che si conformano alle irregolarità superficiali e aderiscono a una vasta gamma di forme e dimensioni dei componenti; in particolare, aree incassate e sporgenze.

Introduzione del metodo di prova per la conducibilità termica

I materiali di interfaccia termica ad alte prestazioni svolgono un ruolo cruciale nel garantire il raffreddamento efficiente dei dispositivi attraverso un'efficace gestione termica.

Quando si tratta di scegliere i materiali di interfaccia termica per il raffreddamento dell'elettronica, ci sono diversi fattori da considerare:

Quando si tratta di scegliere il giusto pad termico GPU, ci sono alcuni fattori da considerare: Spessore, conducibilità termica, dimensione, morbidezza, marca

Un pad termico è un tipo di materiale di interfaccia utilizzato per colmare il divario tra una fonte di calore, come una CPU o GPU, e un dissipatore di calore. La sua funzione principale è quella di facilitare il trasferimento del calore dalla fonte di calore al dissipatore di calore.