DCF-ES Gel elettricamente conduttivo Form-In-Place

Material Features Alto materiale di riempimento termico conduttivo e non rinforzato del gap

As low as $283.2/m at 0% APR With paypal_credit

Describe： La serie DCF-ES è una tecnologia avanzata di forma-in-place per utilizzare un sistema automatizzato per l'erogazione di guarnizioni di schermatura EMI in elastomero conduttivo e di messa a terra su substrati metallici o plastici. Form-in-place è particolarmente adatto per telefoni cellulari, PDA, schede PC, stazioni base di telecomunicazione, radio e molti altri contenitori in ghisa o plastica compartimentati e assemblaggi elettronici confezionati.

· Ottima flessibilità e conducibilità elettrica
· Silicone conduttivo RTV monocomponente
· 24 ore di stagionatura a temperatura ambiente
· Elevata efficacia di schermatura: 85-100 dB fino a 10 GHz
· Composti in 1 parte, brevi cicli di produzione e meno rifiuti

Add to cart

APPLICAZIONI TIPICHE

· Apparecchiature di comunicazione

· Stazioni base

· Cellulari

· Apparecchiature portatili di prova e taratura

OPZIONI DISPONIBILI

· Imballaggio standard: 500g/tubo, 1kg/tubo ecc

PROPRIETÀ	TSP600ES	TSP800ES	METODO DI PROVA
CONDIZIONI NON CURATE
Colore	Grigio	Argento Bianco	Visivo
Particelle conduttive	Ni/C	Ag/Cu	----
Densità, g/cm3	1.9±0.25	2.3±0.25	ASTMD792
CONDIZIONI CURATE
Durezza, Shore A	65±7	50±7	ASTM D2240
Adesione, N	12	12	/
Efficacia di schermatura (300 MHz - 10 GHz)	& gt; 80 dB	& gt; 90 dB	ModificatoIEEE-299
Resistività del volume, mΩ	0.02	0.005	MIL-DTL-83528C
Rapporto di compressione	0.3	0.3	Metodo B ASTM D395
Allungamento in pausa,%	150	150	ASTM D412
CONDIZIONI DI CONSERVAZIONE
Temperatura di conservazione	- 20°C	- 20°C	/
ROHS / REACH	Conformità	Conformità	IEC 62321 & EN14372
Periodo di validità	3 Mesi	2 Mesi	/

Nastro di interfaccia termica serie TCT120

Assorbitore magnetico LT2500

Grasso conduttivo termico dispensabile TSP-TG

Isolatore termico TSPxxEB

DCG400SF EMI che scherma la schiuma conduttiva XYZ

DCG100SF EMI Shielding Fabric-Over-Foam

DCG400SF offre un approccio innovativo alla schermatura e messa a terra tradizionale fornendo conducibilità degli assi X, Y e Z, migliorando l'efficacia della schermatura necessaria per soddisfare le crescenti velocità dei microprocessori dei computer, delle telecomunicazioni e di altre apparecchiature elettroniche di oggi.