TSP 2000シリーズホットクッション

特徴と利点・熱伝導率1.0 ~ 2.2 W/m.K・低圧下で動作・柔軟で互換性・電気的隔離・シリコーン敏感応用の低揮発性シリコーン典型応用・コンピュータと周辺機器、CPUとヒートシンク間・電気通信・ヒートパイプアセンブリ・RDRAM™ メモリモジュール・CDROM/DVD冷却・フレームシャーシや他のタイプのヒートシンクに熱を移す必要がある領域の使用可能なオプション・標準シートサイズ：18「x 18」または18「x 9」・片面/両面接着ラミネート・シート/ロールまたはプリカット完成品部品を提供可能・PI fim/ガラス繊維担体はオプションの典型的な特性単位TSP 2250であるTSP 2225 TSP 2240 LV色-黄-黄-黄厚さmm 0.15 ~ 100.15 ~ 100.15 ~ 10熱伝導率W/m・K 2.2 2.2「熱抵抗@1 mm、20 psi」°C・in 2/W 0.75 0.65 0.7°C・cm 2/W 4.85 4.19ショア硬度OO 50 25 40火炎レベル-V 0 V 0 V 0 V 0誘電強度kV（@1 mm）9.0 9.0 10.0体積抵抗率Ω・cm≧3.0×1013≧3.0×1023密度g/cm 3 2.6引張強度psi 36 32/伸び率%55 58/「所与の圧力における圧縮変形（%）」10 psi 12 28 15 50 psi 42 55 47 100 psi 58 86 69誘電率@1 MHz 7.5 7.5 TML（CVCM）%≦0.32（0.08）≦0.32。℃-60 ~ 200-60-60-200 RoHS/REACHコンプライアンス