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現在、電子機器の応用によるホットマットの需要は徐々にエスカレートしており、市場のほとんどのホットマットはシリコンゴムに基づいている。そのため、シリコン系ホットマットを使用する際には、常にシリコンオイルが漏れてしまうという問題があった。
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高性能熱伝導材料の引張強度因子

ファインマテリアルが開発した高性能ホットマットはポリマー充填材である。電子、自動車、LEDデバイスに広く応用されている。ヒートマットの引張強度に影響する要素を議論する際には、まず「ポリマー」という言葉の起源から始めなければならない。
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熱伝導率の詳細

熱伝導率は熱伝導能力を記述する材料特性である。熱伝導率は、「定常状態条件下の単位温度勾配により、単位面積の表面に垂直な方向に単位厚さ材料を介して伝送される熱」と定義することができる
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使いやすい熱界面材料

使いやすい熱インタフェース材料設計標準crydom単相及び三相固体リレー用熱グリースのための絶好の代替品
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高効率伝熱界面材料

有効な熱伝達は、熱界面材料の能力に直接依存する。10年以上、熱管理に専念してきたファインマテリアル。ホットマットは、電子機器とラックとの間の不規則性を補償することで熱浪費の問題を解決し、熱伝達を容易にし、熱抵抗を最小限に抑えることができます。
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電気とハイブリッド自動車の電池用熱材料

微細材料技術会社は、電気自動車とハイブリッド自動車の電池の革新的な製造概念の強力な需要と増加する需要に対して、高熱伝導性を有する超軟熱界面材料を提供し、加工パラメータ、熱と機械財産及び使用耐久性に基づいてカスタマイズすることができる。
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GPU CPUヒートシンク放熱熱伝熱シリカゲルパッド

計算と電子工学では、ホットパッド（熱伝導パッドまたは熱インターフェースパッドとも呼ばれる）は、冷却されたコンポーネント（CPUや他のチップなど）からヒートシンク（通常はアルミニウムや銅で作られる）に熱を伝導させるためにヒートシンクの下側に配置された予め形成された四角形または矩形の固体材料（通常はセラミックまたはシリコンベース）である。
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