사용이 간편한 핫 커넥터 재료

사용하기 쉬운 열 인터페이스는 표준 crydom 단상 및 3상 고체 계전기의 재료로 설계되었습니다.

열윤활지의 절호의 대체품

핫 패드는 패널에 장착된 솔리드 스테이트 릴레이에서 히트싱크에 이르기까지 또는 패널에 직접 장착할 때 적절한 열 전달을 허용해야 합니다.표준 패널에 단상 및 삼상 고체 계전기를 장착할 수 있도록 설치가 용이한 다양한 핫 패드를 제공합니다.22.5mm와 미니엘프 SSR 패키지에 사용되는 특수 사이즈 패드 외에도. 핫 패드의 한쪽에는 접착제나 무접착제가 있는데, 이는 사용하기 쉽고 뛰어난 열 전달 성능을 제공하기 때문에 열윤활유의 훌륭한 대체품이다.

• 냉각 / 전력 요구 사항 충족

• 고품질 / 장비 안정성

• 제조 용이성 향상

• 재작업 일관성 및 보안

• PCB 제조 비용 절감