고성능 핫 인터페이스 소재는 장치의 효율적인 냉각을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.

핫 인터페이스 재료(TIM) 정보

고성능 열 인터페이스 소재는 효과적인 열 관리를 통해 장치의 효율적인 냉각을 보장하는 데 매우 중요한 역할을 합니다.

열계면 재료(TIM)는 두 표면 사이에 열을 전달하는 데 사용되는 물질로, 열에너지가 높은 온도의 영역에서 낮은 온도의 영역으로 이동하는 데 도움이 된다.이러한 재료는 일반적으로 전력 반도체와 전자 부품의 열 전달 성능을 향상시키는 데 사용됩니다.현재 시장에서 사용 가능한 TIM 기술은 열전도성 유지와 풀, 상변 재료, 용접 연고와 열전도성 테이프를 포함한다.기술이 발전함에 따라 반도체와 전자 부품에서 발생하는 열이 점점 높아지고 있으며, 최적의 열전도성을 보장하기 위해 더 효율적이고 효과적인 TIM이 필요하다.

고성능 핫 커넥터 소재

고성능 열 인터페이스 소재(TIM)는 마이크로프로세서와 히트싱크와 같은 두 표면 사이의 열 전달을 개선하도록 설계된 소재입니다.표면 간의 열 저항을 최소화하여 장치의 냉각 효율과 전반적인 성능을 향상시키는 데 사용됩니다.

고성능 TIM은 일반적으로 금속, 세라믹 및 복합 재료와 같은 열전도성이 높은 재료로 만들어집니다.이러한 재료는 열저항이 낮으므로 공기나 플라스틱과 같은 절연 재료보다 열을 더 효과적으로 전달합니다.

일반적인 유형의 고성능 TIM에는 열전도 지방, 열전도 크림, 열전도 패드 및 상변 재료가 포함됩니다.각 유형은 사용의 용이성, 적응성 및 열 안정성과 같은 고유한 장점과 단점을 가지고 있습니다.

고성능 TIM은 고출력 전자 장치와 같이 발열이 중요한 애플리케이션에서 안정적인 작동을 보장하고 열 장애를 방지하는 데 매우 중요합니다.또한 자동차, 항공 우주 및 의료 장비와 같은 다른 산업에도 사용되며 열 관리는 중요한 고려 사항입니다.

핫 인터페이스 재료를 선택해야 하는 이유

더 높은 처리 속도에 따라 & amp;전력은 많은 전자 장치에서 더 많은 열을 발생시킵니다.효과적인 발열 & amp;전자 설비의 성능을 효과적으로 유지하는 것이 중요하다.일부 응용 분야는 다음과 같습니다.

   .CPU, GPU, MCM 등 반도체 부품.

   .휴대폰/태블릿

   .PC, 서버 및 클라우드 스토리지 

   .전기 자동차용 전지

   .LED 장치 

   .IGBT 모듈

   .광통신 장치

   .의료 장비