DCG400SF EMI que protege a espuma condutora XYZ

Material Features

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Describe： DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje. Esta espuma é projetada para aplicações de baixo ciclo, como blindagem de entrada/saída (I/O) e outros conectores padrão não cisalhamento

· Excelente condutividade z-axia para fornecer proteção EMI eficaz e aterramento
· Disponível com ou sem PSA condutor
· Livre de halogéneos e RoHS em conformidade
· Forças de compressão baixas e peso leve

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PEDIDOS TÍPICOS

· Servidores

· Equipamento médico

· Computadores de secretária

· Impressoras, tablets e smartphones

OPÇÕES DISPONÍVEIS

· Tamanho padrão da folha: 500x500mm ou personalizado

· Com ou sem PSA condutor de um lado

· Disponível em folha / rolo ou peças acabadas pré-cortadas

Propriedade	Valor métrico									Norma de ensaio
Cor		Cinzento								Visual
Transportador PSA		Tecido Condutor								--
Espessura, mm		0.5	1	1.5	2	2.5	3	3.5	4	--
Resistência do eixo X-Y		≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	GB/T 30139
Resistência do eixo Z		≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	ASTM D257
Resistência (Ω)@ conjunto de compressão	@ 20%	0.095	0.081	0.085	0.091	0.076	0.067	0.067	0.095
Resistência (Ω)@ conjunto de compressão	@ 50%	0.042	0.044	0.039	0.041	0.038	0.034	0.03	0.042
Temperatura de trabalho		Longa duração: -20～70℃; Prazo curto: -40 ～ 120℃								--
Resistência de adesão, kgf/polegada		≥ 1.0								GB/T 2792
Força de retenção		≥ 24Hrs								GB/T2792-1998
Eficácia da blindagem		60 dB (10MHZ-3GHZ)								MIL-DTL-83528C

Fita de interface térmica da série TCT120

LT2500 Absorvente Magnético

Graxa condutora térmica dispensável TSP-TG

Isolador térmico TSPx6EB

DCG400SF EMI que protege a espuma condutora XYZ

DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.