Almofada macia térmica da série TSP 8000

Material Features Alto desempenho, almofada de enchimento termocondutora do gap

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Describe： Esta série de alto desempenho é um enchimento térmico de gap de silicone isolante eletricamente. É ideal para uso em aplicações onde a transferência térmica sobre grandes lacunas causadas, por exemplo, por grandes tolerâncias ou diferentes alturas de empilhamento devem ser alcançadas. Devido à formulação específica e enchimento com partículas cerâmicas, o elastómero de silicone tem uma condutividade térmica extremamente elevada. Através de sua suavidade e plasticidade, o material combina perfeitamente com superfícies irregulares otimizando assim o contato térmico a baixa pressão. Pelo seu uso a resistência térmica total é minimizada.

· Condutividade térmica 6~12.0 W/m·K <\li>
· Funciona a baixa pressão <\li>
· Resistência química extraordinária e estabilidade a longo prazo_x005f <\li>
· Fácil montagem através da auto aderência <\li>
· Um ou dois lados auto-pegajosos <\li>

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PROPRIEDADES	UNIDADES	TSP8050	TSP8050UV	TSP8005	TSP8025
Cor	-	Cinzento Claro	Cinzento Claro	Cinzento Claro	Cinzento Claro
Espessura	mm	0.3~10	0.3~10	0.5~10	0.3~10
Condutividade térmica	W/m·K	8	8	8	8
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·em2/W	0.25	0.25	0.2	0.22
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·cm2/W	1.61	1.61	1.29	1.03
Dureza	Shore OO	50	50	5	25
Chama Classificação	-	V0	V0	V0	V0
Resistência dielétrica	kV (@ 1mm)	/	& gt; 8.0	& gt; 6.0	& gt; 8.0
Resistividade ao Volume	Ω·cm	≥ 1.0×1011	≥ 1.0×1011	≥ 1.0×1011	≥ 1.0×1011
Densidade	g/cm3	3.07	3.3	3.3	3.3
Tensão Força	psi	40	40	20	25
Alongamento	%	45	45	40	40
Deflexão de Compressão (%) em dado pressão	10 psi	8	8	20	15
	50 psi	26	26	45	35
	100 psi	42	42	80	65
Constante dielétrica	@ 1MHz	13.5	8.5	6.5	6.5
TML( CVCM)	%	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.25(0.08)	≤ 0.25(0.08)
Serviço Temp.	℃	- 60~150	- 60~150	- 60~150	- 60~150
RoHS/REACH	-	conformidade	conformidade	conformidade	conformidade

Fita de interface térmica da série TCT120

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DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.