Supporto tecnico | Gestione termica

I materiali di interfaccia termica ad alte prestazioni svolgono un ruolo cruciale nel garantire il raffreddamento efficiente dei dispositivi

Informazioni sul materiale di interfaccia termica (TIM)

I materiali di interfaccia termica ad alte prestazioni svolgono un ruolo cruciale nel garantire il raffreddamento efficiente dei dispositivi attraverso un'efficace gestione termica.

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Thermal Interface Material (TIM) è una sostanza utilizzata nel trasferimento di calore tra due superfici, facilitando il flusso di energia termica da un'area a temperatura più elevata a una zona a temperatura più bassa. Questi materiali sono comunemente utilizzati per migliorare le prestazioni di trasferimento di calore per i semiconduttori di potenza e dispositivi elettronici. Le tecnologie TIM attualmente disponibili sul mercato includono grasso termico e pasta, materiali a cambio di fase, pasta saldante e nastri adesivi termoconduttivi. Man mano che la tecnologia avanza, i semiconduttori ed i dispositivi elettronici generano livelli di calore sempre più elevati, richiedendo TIM più efficienti ed efficaci per garantire una conducibilità termica ottimale.


Materiali di interfaccia termica ad alte prestazioni[TIM]

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I materiali ad interfaccia termica ad alte prestazioni (TIM) sono materiali progettati per migliorare il trasferimento di calore tra due superfici, come un microprocessore e un dissipatore di calore. Vengono utilizzati per ridurre al minimo la resistenza termica tra le superfici, che a sua volta aumenta l'efficienza di raffreddamento e le prestazioni complessive del dispositivo.


I TIM ad alte prestazioni sono tipicamente realizzati con materiali ad alta conducibilità termica, come metalli, ceramica e materiali compositi. Questi materiali hanno una bassa resistenza termica, il che significa che possono trasferire calore in modo più efficiente rispetto a materiali isolanti come aria o plastica.


I tipi comuni di TIM ad alte prestazioni includono grassi termici, paste termiche, pastiglie termiche e materiali a cambio di fase. Ogni tipo ha i suoi vantaggi e svantaggi, come facilità di applicazione, conformabilità e stabilità termica.


Nelle applicazioni in cui la dissipazione del calore è critica, come nell'elettronica ad alta potenza, i TIM ad alte prestazioni sono essenziali per garantire un funzionamento affidabile ed evitare guasti termici. Sono utilizzati anche in altri settori, come automotive, aerospaziale e dispositivi medici, dove la gestione termica è una considerazione importante.


Perché i materiali di interfaccia termica?

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Con esigenze di maggiore velocità di elaborazione e potenza in molti dispositivi elettronici, più calore sarà generato. Eliminare efficacemente il calore e In modo efficiente è importante mantenere le prestazioni dei dispositivi elettronici. Alcuni settori di applicazione includono:

   . Dispositivi semiconduttori, ad esempio CPU, GPU, MCM, ecc.

   . Cellulari/tablet

   . PC, server e cloud storage  

   . Batterie per veicoli elettrici

   . Dispositivi LED  

   . Moduli IGBT

   . Apparecchiature ottiche di comunicazione

   . Attrezzature mediche