히트싱크에는 어떤 애플리케이션이 있습니까?

핫 쿨링 패드는 마이크로프로세서, 그래픽 카드 및 파워 트랜지스터와 같은 부품에서 발생하는 열을 제거하기 위해 전자 장치 및 기계에 사용됩니다.이러한 패드의 주요 기능은 부품에서 히트싱크로 열을 전달한 다음 히트싱크가 주변 공기나 액체로 열을 발산하는 것입니다.

전자 분야에서는 통합 조립 기술이 발전하면서 전자 부품도 경박화하는 방향으로 발전하고 있지만 장비 부품의 작동으로 열에너지가 발생하고 열에너지가 사라지지 않으면 과열이 발생한다.높은 문제는 디바이스의 성능에 영향을 미칩니다.이때 열전도성이 강한 절연재를 사용할 필요가 있다.열전도 성능의 좋고 나쁨은 제품의 사용 수명과 안정성에 직접적인 영향을 미친다.

핫 쿨링 패드의 주요 용도는 다음과 같습니다.

1. CPU/GPU 냉각: 컴퓨터 또는 게임 장치의 중앙 처리 장치와 그래픽 처리 장치의 온도를 낮추어 운영 효율을 높이고 구성 요소의 수명을 연장합니다.

2. 발열량: 발열량은 스마트폰, 노트북, 태블릿 및 서버를 포함한 다양한 전자 장치에 사용되어 발열량을 효과적으로 방출하고 과열을 방지합니다.

3.전기전자: 고출력 응용에서 전류는 출력 트랜지스터에서 대량의 열을 발생시킨다. 열냉각 패드는 발생하는 열을 관리하는 데 도움을 준다.

4. LED 조명: 고출력 LED 조명 시스템에서 열 냉각 패드를 사용하여 LED에서 발생하는 열을 제거하여 더 긴 수명과 최상의 성능을 보장합니다. 

전반적으로 핫 쿨링 패드는 전자 장비와 기계의 성능, 효율성 및 수명을 유지하는 데 도움이 되는 중요한 부품입니다.

제품의 열 방출 문제를 해결하기 위해, 최초의 방법은 부품 사이에 절연 열전도 재료를 끼워 열을 방출하는 것인데, 예를 들면 운모, 산화 베릴륨 세라믹 등의 재료이다.이 재료들은 어느 정도 효과가 있지만, 열전도성이 그다지 좋지 않을 뿐만 아니라, 가격도 여전히 매우 높다.더 나은 열 전달 성능과 낮은 가격 때문에열전도 매트, 히트싱크의 응용이 갈수록 광범위해지고 있다.

1.방열: 방열 패드는 전자 부품, 컴퓨터, 전기 공구, 전기 기계, 조명 기구, 케이블 및 자동차의 방열에 사용할 수 있습니다.

2. 밀봉용: 열냉각 패드는 전자 부품을 밀봉하여 습기, 먼지, 기름 및 기타 오염물이 들어오는 것을 방지하는 데 사용할 수 있다.

3.절연용: 방열편은 좋은 전기 절연성을 가지고 있으며, 전자 부품의 절연, 합선 방지 등에 사용할 수 있다.

4.소음 억제용: 방열 필름은 좋은 소음 감소 효과를 가지고 있으며, 전자 부품의 소음 감소에 사용할 수 있고, 소음 오염을 줄일 수 있다.

히트싱크는 일반적으로 휴대폰, 컴퓨터 등 전자제품 내부의 열관리에 사용된다. 우수한 열전도성, 내고온성, 내산염기성, 인장강도, 내화학부식성과 내수성을 가지고 있다.설비의 온도를 효과적으로 낮추고 설비의 사용 수명을 높이다.또한 열냉각 패드는 항공, 우주, 차량 등 다른 분야에서도 사용할 수 있으며, 자동차와 항공기 엔진의 온도를 낮추고 엔진의 신뢰성과 안정성을 높이는 데 사용할 수 있다.