무규소 열전도 패드란 무엇입니까?

무규소 열전도 패드는 어떠한 규소 기반 화합물도 함유하지 않은 열계면 재료이다.흑연이나 세라믹과 같은 재료로 제작된 이 패드는 일부 접착제나 보형 코팅과 같은 실리콘 수지 기반 재료와의 잠재적 호환성 문제를 피하면서 높은 열전도성을 제공하도록 설계되었습니다.실리콘이 없는 열전도성 패드는 일반적으로 노트북, 스마트폰, 게임기기와 같은 전자기기에 사용되어 부품에서 발생하는 열을 분산시키는 데 도움을 준다.

무규소 핫패드는 금속산화물과 특수첨가물에 기반한 특수수지로 처리된 열계면 소재로 업계에서 흔히 비규소 핫패드, 무규소 핫패드 등으로 불린다.무실리콘 열전도 패드는 부드럽고 무실리콘 간격으로 채워진 열전도 재료로 높은 열전도성, 저열저항, 고압축성, 제어경도를 가지고 있으며 가압가열의 조작환경에서 실리콘 소분자의 휘발이 없어 실리콘 소분자의 휘발을 피하고 PCB판에 흡착된다.신체의 성능에 간접적으로 영향을 미친다.비실리콘 핫 패드는 열원과 히트싱크 / 셸 사이의 간격에 작용합니다.유연성이 좋기 때문에 인터페이스의 공기를 효과적으로 제거하고 인터페이스의 열저항을 낮추며 열전도성을 높일 수 있다.

실리콘 핫패드가 없는 재료는 실리콘 형성 분자가 전혀 함유되어 있지 않기 때문에 실리콘 오일 침전이나 실리콘 휘발로 인한 회로 고장에 대해 걱정할 필요가 없다.그것은 매우 좋은 스트레칭 강도와 신장률을 가지고 있으며 동시에 열 실리콘 패드의 높은 열전도성을 계승합니다.성능과 좋은 전기 절연 성능.

무실리콘 열전도 패드, 전통적인 실리콘 열전도 패드에 비해 무실리콘 열전도 필름의 뚜렷한 장점은 저분자 실리콘 함량이 0이라는 것이며, 많은 엔지니어들이 우려하는 실리콘 오일 휘발 문제를 해결했다.오랜 반복 테스트를 거쳐 저분자량 실리콘은 침전되지 않았는데, 이는 기존에 사용하던 유기실리콘 핫패드보다 훨씬 좋고 열전도계수도 3.0w/m.k다. 온도를 더 잘 낮출 뿐 아니라 재작업 후 PCB 보드를 제거할 수 있다.깨끗하고 위에는 때가 없어요.

우리의 비규소 열전도 패드는 매우 부드러워 PCB에 가해지는 응력을 줄이고 열저항을 낮추는 데 도움이 된다.이는 예정된 목표에서 전자기기 내 차가운 표면 영역으로 열을 발산하는 데 도움이 된다.일반적으로 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)를 냉각하거나 히트싱크의 하단에 연결하여 열전도성에 맞게 표면 사이의 열 인터페이스 브리지 역할을 함으로써 전자 장치의 과열을 완화할 수 있습니다.