Enchimento de lacunas de silicone de alto desempenho - Ponte a lacuna, libere o poder

Você está cansado do desempenho térmico comprometido devido a superfícies irregulares e grandes lacunas em suas aplicações?

Diga olá à nossa série de alto desempenho de almofada de enchimento de gap de silicone isolante eletricamente e condutivo termicamente - a solução perfeita para otimizar o contato térmico e obter transferência térmica notável mesmo sob baixa pressão. Conheça TSP10055 e TSP12055, seus parceiros na conquista de desafios de resistência térmica!

Conectando a lacuna com alta condutividade:

Nossa série de preenchimento de lacunas de silicone é projetada para se destacar em cenários onde a transferência térmica sobre grandes lacunas é uma obrigação. Se é' s acomodando grandes tolerâncias ou diferentes alturas de empilhamento, nossos enchimentos de gap garantem condutividade térmica superior através de sua formulação específica e enchimento de partículas cerâmicas. Com uma faixa de condutividade térmica de 6 a 12,0 W/m·K, esses preenchedores de lacunas canalizam eficientemente o calor, evitando as temidas consequências do superaquecimento.

Otimização do Contacto Térmico:

O segredo para o nosso enchimento de lacuna de silicone' O seu desempenho incomparável reside na sua suavidade e plasticidade. Essas características excepcionais permitem que o material acasalam perfeitamente com superfícies irregulares, proporcionando um contato térmico otimizado com pressão mínima. Longe vão os dias de preocupação com dissipação térmica ineficiente. Abrace nosso preenchimento de lacuna de silicone e observe como a resistência térmica total é minimizada, desbloqueando seus dispositivos' verdadeiro potencial.

Desempenho que dura:

Quando se trata de gerenciamento térmico, a longevidade é fundamental. Nossos enchimentos de silicone possuem extraordinária resistência química e estabilidade a longo prazo, garantindo um desempenho consistente ao longo do tempo. Experimente paz de espírito sabendo que sua solução térmica permanecerá intacta, mantendo seus dispositivos' eficiência e prolongar a sua vida útil.

Fácil montagem, auto-tackiness, dupla conveniência:

Por que perder tempo lutando com processos complexos de montagem? Os nossos enchimentos de silicone foram concebidos para uma fácil instalação, graças à sua auto-aderência. Diga adeus aos aborrecimentos da aplicação adesiva, pois estes preenchimentos de lacunas oferecem opções de auto-aderência de um ou dois lados, proporcionando-lhe a flexibilidade necessária para uma configuração suave e eficiente.

Fechando a lacuna: Comparação de propriedades do produto

PROPRIEDADES UNIDADES TSP10055 TSP12055
Cor - Cinzento Cinzento Escuro
Espessura mm 0.3~10 0.5~10
Condutividade térmica W/m·K 10 12
Resistência térmica
@ 1mm,20psi
°C·em2/W 0.21 0.19
°C·cm2/W 1.48 1.41
Dureza Shore   OO 55 55
Chama   Classificação - V0 V0
Resistência dielétrica kV (@ 1mm) & gt; 8.0 & gt; 8.0
Resistividade ao Volume Ω·cm ≥ 1.0×109 ≥ 1.0×109
Densidade g/cm3 3.35 3.17
Tensão   Força psi 30 30
Alongamento % 25 25
Deflexão de Compressão   (%)  
em dado   pressão
10   psi 12 8
50   psi 25 23
100   psi 42 39
Constante dielétrica @ 1MHz 8.5 8.5
TML( CVCM) %≤ 0.15(0.08) ≤ 0.12(0.05)
Serviço   Temp. - 60~150 - 60~150
RoHS/REACH - conformidade conformidade

Abrace o poder do nosso enchimento de fenda de silicone de alto desempenho, onde baixa resistência térmica encontra alta condutividade. Preencha a lacuna entre seus dispositivos e o gerenciamento térmico ideal, capacitando sua tecnologia com eficiência e confiabilidade duradouras. Don' t deixar a resistência térmica prendê-lo para trás; escolher Materiais Lintech &# 39; s preenchimento de lacuna de silicone e assumir o controle de seu dispositivo' o destino. Libere o verdadeiro potencial de suas aplicações hoje mesmo!