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Hoje em dia, as demandas de almofadas térmicas estão em etapas crescentes na aplicação de dispositivos eletrônicos, e a maioria das almofadas térmicas do mercado são baseadas em elastômero de silicone. Consequentemente, há sempre uma grande preocupação do sangramento de óleo de silicone para o uso da almofada térmica à base de silicone.
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Saiba mais sobre condutividade térmica

A condutividade térmica é uma propriedade material que descreve a capacidade de conduzir calor. A condutividade térmica pode ser definida como "a quantidade de calor transmitida através de uma espessura unitária de um material - em uma direção normal a uma superfície de área unitária - devido a um gradiente de temperatura unitária em condições de estado estacionário"
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Materiais eficientes da interface de transferência térmica

A transferência térmica eficiente depende diretamente da capacidade dos materiais de interface térmica. Materiais finos especializados em Gestão Térmica há mais de 10 anos. As almofadas térmicas respondem aos problemas do desperdício térmico compensando as irregularidades entre o seu eletrônico e o seu quadro para favorecer a transferência de calor e minimizar a resistência térmica.
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Materiais térmicos para baterias elétricas e híbridas de veículos

Respondendo a uma forte e crescente demanda em conceitos inovadores de fabricação para baterias de veículos elétricos e híbridos, a Tecnologia de Materiais Finos fornece material de interface térmica ultra macio com altas condutividades térmicas que são personalizadas no que diz respeito aos parâmetros de processamento, propriedades térmicas e mecânicas e durabilidade de serviço.
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GPU CPU Dissipador de calor Cooling Thermal Conductive Silicone Pad

Em computação e eletrônica, almofadas térmicas (também chamadas almofadas condutoras térmicas ou almofadas de interface térmica) são um quadrado pré-formado ou retângulo de material sólido (muitas vezes à base de cerâmica ou silicone) comumente encontrado na parte inferior dos dissipadores de calor para ajudar a condução de calor longe do componente que está sendo resfriado (como uma CPU ou outro chip) e no dissipador de calor (geralmente feito de alumínio ou cobre).
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