Hochleistungs-TIMs zur Unterstützung eines effektiven Wärmemanagements

Effektives Wärmemanagement ist ein Muss für praktisch jedes elektronische Gerät oder jede Anwendung. Es stehen zahlreiche Lösungen zur Verfügung, die den Anforderungen heutiger innovativer Anwendungen gerecht werden.


Weil Komponenten immer effizienter werden, Anwendungen immer kleiner und mobiler werden und angesichts des Wunsches nach Lösungen für die automatisierte Produktion haben sich die Anforderungen an das Wärmemanagement geändert. Zahlreiche neue Lösungen adressieren diese Anforderungen, aber um aus diesem vielfältigen Spektrum die richtige Strategie auszuwählen, muss eine fallspezifische Analyse durchgeführt werden, da jede Anwendung unterschiedlichen Gegebenheiten unterliegt. Die CFD-Analyse (Computational Fluid Dynamics) bietet eine komfortable Option. So kann bereits in der Konzeptphase veranschaulicht werden, wie Produkte und Prototypen mit Wärme umgehen. Es berücksichtigt den Wärmewiderstand, die Wärmeleitfähigkeit verschiedener Materialien, Konvektion und Strahlung, aber auch CAD-Daten und reale Installations- und Umgebungsbedingungen. Auf dieser Basis liefert die CFD-Analyse eine dreidimensionale Darstellung der Ursachen und Wirkungen von Wärme sowie der Temperatur- und Strömungsverteilung in einer Baugruppe und bietet so eine solide Grundlage, um Entscheidungen über die zu verwendende Gehäusekonstruktion zu treffen und einen geeigneten Kühlkörper zu finden.

Kleine elektronische Geräte, insbesondere tragbare Geräte wie Smartphones, Tablets und Kameras, erfordern immer dünnere und leichtere Lösungen, um Wärme effektiv abzuleiten oder zu verteilen. Dies betrifft nicht nur die Unterhaltungselektronik, sondern auch die Datenkommunikationsinfrastruktur, die auf immer kompakterem Raum immer komplexere Elektronik enthält. Elektro- und Hybridfahrzeuge benötigen langlebige und leichte Batterien, und Sonnenkollektoren müssen einer größeren Wärmeerzeugung standhalten können, und in der modernen Medizintechnik werden zunehmend mobile Geräte verwendet, die bequem zu tragen sein müssen. Sinoguide Technology entwickelte Thermopads der TCP-Serie sind in der Lage, diese Anforderungen zu erfüllen, die häufig verwendet werden, um den Wärmeübergang zwischen Wärmeerzeugern (Wärmequellen) und Wärmeableitungsvorrichtungen (Kühlkörper) zu verbessern.

Sinoguide Technogy ist ein renommierter Lieferant von thermischen Grenzflächenmaterialien   Für die Elektronik-, Medizin-, Halbleiter-, Optik-, Automobil- und Luftfahrtindustrie.

Weitere Informationen erhalten Sie unter   Sinoguidentechnologie   bei  + 86-755-89375091 oder E-Mail   Sales@sg-thermal.com .