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Ein Thermopad wird auch als Thermo-Interface-Pad bezeichnet. Es ist ein weiches Material, das die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern erleichtert. Es füllt mikroskopisch kleine Lücken und Unregelmäßigkeiten zwischen den beiden Oberflächen und sorgt für eine optimale Wärmeleitfähigkeit.
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Thermischer Spaltfüller

Thermische Spaltfüller Pads sind Medien mit hohem Wärmeübergang, die Oberflächenunregelmäßigkeiten entsprechen und an einer breiten Palette von Formen und Größen von Komponenten haften; insbesondere Vertiefungen und Vorsprünge.
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Das Arbeitsprinzip der thermischen Pad-Materialien

Ein Thermopad ist eine Art Schnittstellenmaterial, das verwendet wird, um die Lücke zwischen einer Wärmequelle, wie einer CPU oder GPU, und einem Kühlkörper zu füllen. Seine Hauptfunktion ist es, die Übertragung von Wärme von der Wärmequelle in den Kühlkörper zu erleichtern.
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