TSP-TG Dispensible Wärmeleitfett

Material Features Hohes thermisch leitfähiges, unverstärktes Spaltfüllmaterial

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Describe： IBH's TSP-TG Serie Fett ist silikonbasiertes thermisches Fett, das entwickelt wurde, um Überhitzung und Zuverlässigkeit Probleme zu lösen. Es kann Kontaktflächen gründlich benetzen, um einen niedrigen Wärmewiderstand zu erzeugen, und kann in pneumatischen Dosier- und Siebdrucksystemen verwendet werden. Es ist umweltfreundlich und zuverlässig.

· Geringer Wärmewiderstand
· Nasse Kontaktflächen, geringer Wärmewiderstand
· erfüllt alle Umweltanforderungen einschließlich RoHS.

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TYPISCHE ANWENDUNGEN

· CPUs (Notebooks, Desktops, Server)

· Kundenspezifische ASICS-Chips

· Mikroprozessoren

· Chipsätze der Nordbrücke

· Integrierte Gate Bipolar Transistoren (IGBT)

VERFÜGBARE OPTIONEN

· Standard Bogengröße: 18" x18" oder 18" x9"

· 1-seitige und 2-seitige Klebelaminierung

· Erhältlich in Bogen-Rollenware oder vorgeschnittenen Fertigteilen

· PI fim und Fiberglas Träger sind optional

EIGENSCHAFTEN	EINHEITEN	TSP10TG	TSP20TG	TSP30TG	TSP50TG
Aussehen	-	Weiß	Grau	Grau	Grau
Thermisch Leitfähigkeit	W/m·K	1	2	3	5
Thermisch Widerstand @50psi	°C·in²/W	0.025	0.023	0.009	0.007
Thermisch Widerstand @50psi	°C·cm²/W	0.161	0.148	0.058	0.045
Viskosität @23℃	cps	5.0×104	8.0×104	1.5×105	2.5×105
Flammenbewertung	UL94	V0	V0	V0	V0
Volumenwiderstand	Ω·cm	≥ 7.0×1011	≥ 9.0×1013	≥ 1.0×1010	≥ 1.0×109
Dichte	g/cm3	2.5	2.6	2.75	2.92
Dielektrische Konstante	@ 1MHz	5.8	6.3	7.5	8.5
Service Temp.	℃	- 50~150	- 50~150	- 50~150	- 50~150
RoHS & REACH	-	Einhaltung	Einhaltung	Einhaltung	Einhaltung

Wärmeleitband der Serie TCT120

LT2500 Magnetabsorber

TSP-TG Dispensible Wärmeleitfett

TSPxxEB Wärmedämmer

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DCG400SF bietet einen innovativen Ansatz zur traditionellen Abschirmung und Erdung, indem es X-, Y- und Z-Achse Leitfähigkeit bietet und die Abschirmungseffektivität verbessert, die erforderlich ist, um den steigenden Mikroprozessor-Geschwindigkeiten heutiger Computer-, Telekommunikations- und anderer elektronischer Geräte gerecht zu werden.