Différence entre les feuilles à haute conductivité thermique et les feuilles à conductivité thermique sans silicium

Résumé des informations:

Les feuilles conductrices de chaleur sans silicium et les feuilles de silicium à haute conductivité thermique sont des matériaux d'interface thermiquement conducteurs, à la fois à haute conductivité thermique et à dissipation thermique douce. Mais il y a encore des différences entre les deux dans l'application pratique, quelle est la différence entre eux? Aujourd'hui

La dissipation de chaleur est l'accent sur la conception du produit, car la production de chaleur est commune à l'équipement électrique, les composants électriques à l'intérieur de l'équipement à haute température sont sujets à la défaillance et peuvent perdre la durée de vie de l'équipement, Et le matériau de remplissage d'interstice thermiquement conducteur est un appareil capable de réduire efficacement la résistance thermique de contact entre l'appareil et la source de chaleur et le radiateur, en excluant l'air dans l'interstice, améliorant ainsi l'efficacité de l'utilisation de l'appareil; S dissipation de chaleur.

La Feuille de silicone thermiquement conductrice est un matériau thermiquement conducteur à base de silicium avec une excellente conductivité thermique et une flexibilité élevées, en remplissant l'interface du composant minuscule. L'air est évacué par un léger espace remplissant l'interface du composant, augmentant la surface de contact avec le radiateur et réduisant la valeur de résistance thermique. Son but est de réduire la valeur de résistance thermique. En tant que matériau conducteur de chaleur idéal dans le domaine de la gestion thermique, il est largement utilisé dans l'éclairage LED, l'énergie en tant que matériau conducteur de chaleur parfait dans l'industrie de la gestion thermique, largement utilisé dans l'éclairage LED, les véhicules à énergie, les équipements de communication, les modules d'alimentation, les équipements de contrôle industriel et d'autres industries. En tant que matériau conducteur de chaleur idéal dans le domaine de la gestion thermique, il est largement utilisé dans l'éclairage LED, les véhicules à énergie, les équipements de communication, les modules d'alimentation, les équipements de contrôle mécanique et d'autres industries. Habituellement, les matières premières de film de silicone ajoutent une petite quantité d'huile de silicone pour améliorer les propriétés de l'exposition à long terme à des températures élevées. Dans un environnement à haute température peut provoquer une infiltration d'huile fine, l'huile de silicone peut non seulement causer la pollution de la carte mère électronique, l'atomisation volatile peut même affecter certains composants électroniques importants. Composants électroniques.

Les feuilles conductrices de chaleur sans silicium et les feuilles de silicium à haute conductivité thermique sont des matériaux d'interface thermique, les deux ayant une conductivité thermique élevée et une dissipation thermique douce. Mais il y a encore des différences entre les deux dans l'application pratique, quelle est la différence entre eux? Aujourd'hui, je vous emmène tous explorer ces deux matériaux, très chanceux Lintech Les deux matériaux ont été produits.

Caractéristiques et applications des feuilles conductrices de chaleur sans silicium:

1, bonne durabilité, longue conservation de la flexibilité, haute conductivité thermique, peut transférer rapidement la chaleur au radiateur;

2, ne produit pas de gaz de silicone de faible poids moléculaire, ce qui entraîne des dommages au contact du substrat et d'autres composants;

3, parce que la couche supérieure a une couche non adhésive avec une faible ductilité, elle est donc excellente usinabilité et réusinabilité;

4, sans halogène, haute résistance à la flamme.

Caractéristiques et applications des feuilles de silicone à haute conductivité thermique:

1, avec la flexibilité élevée et la conductivité thermique élevée, peut rapidement transférer la chaleur au radiateur;

2, volatilité de gaz de silicone de faible poids moléculaire, même une utilisation prolongée peut être exposée à un faible risque de défaillance;

3, sans halogène, avec un niveau élevé de résistance à la flamme;

4, structure à double couche à faible viscosité pour atteindre une haute usinabilité et une capacité de retraitement.

Silicone thermoconducteur

En fait, si l'on considère ces deux propriétés ensemble, les deux matériaux d'interface thermiquement conducteurs ne sont pas très différents, mais plus simplement mieux adaptés à leur application à certains égards. Par exemple, comme les caméras, les caméras industrielles utilisent des feuilles conductrices de chaleur qui sont plus sans silicium, les lentilles contenant du silicium sont facilement brumeuses.

Les joints de conduction thermique sans silicone de la série TSP - ns sont conçus et développés pour les applications sensibles au silicone et les matériaux de conduction thermique d'interface à haute conductivité thermique, haute résistance et ignifuge, développés pour différentes applications dans de nombreux modèles pour répondre à la compression élevée, aux reprises multiples, à la déchirure, Vibrations et chocs à haute fréquence et autres applications.