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Lors du choix de la carte de dissipation de chaleur GPU appropriée
Lors du choix de la plaquette de refroidissement GPU appropriée, la plaquette de refroidissement est un matériau conducteur de chaleur rempli d'interstices de haute performance, principalement utilisé pour l'interface de transmission entre l'électronique et le radiateur ou le boîtier du produit. Ils ont une bonne viscosité, une flexibilité, de bonnes propriétés de compression et une excellente conductivité thermique. L'air entre les ailettes et les ailettes est évacué pour un contact suffisant et la chaleur est conductrice du dispositif séparé ou de l'ensemble du PCB vers le boîtier métallique ou la carte de diffusion, améliorant ainsi l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur. Il y a plusieurs facteurs à considérer:
1. Épaisseur: L'épaisseur des coussins isolants varie de 0,5 à 4 mm. L'épaisseur que vous choisissez dépendra de l'écart entre le GPU et le radiateur. Si le jeu est grand, un rembourrage plus épais peut être nécessaire pour assurer un transfert de chaleur optimal.
2. Matériaux de base: Les substrats des tapis conducteurs de chaleur courants sont disponibles en deux matériaux polymères: les tapis conducteurs de chaleur en silicone et les tapis conducteurs de chaleur sans silicone. Le plus largement utilisé est le tapis thermique en silicone. Le tapis conducteur thermique en silicone hérite de la bonne résistance à la température (- 50 ° C ~ 200 ° c) et à la corrosion chimique du silicone. Cependant, de petites molécules d'huile de silicone sont libérées lors d'une utilisation prolongée. L'utilisation de sondes et de caméras haute définition peut être limitée à certaines occasions, telles que les appareils optiques, l'électronique haut de gamme à haute sensibilité et les industries électriques. Le tapis conducteur de chaleur sans silicium (matériau à changement de phase) résout le problème du tapis conducteur de chaleur en silicium libérant de petites molécules d'huile de silicium, évitant l'atomisation de la sonde laser et n'affectant pas le composant, assurant ainsi la stabilité de l'électronique de précision.
3. Conductivité thermique : Recherchez un tapis thermiquement conducteur avec une conductivité thermique élevée. Cela garantira un transfert efficace de la chaleur du GPU vers le radiateur.
3. Taille : Assurez - vous que le dissipateur de chaleur a la même taille que le GPU. S'il est trop petit, il peut ne pas fournir une couverture suffisante; s'il est trop grand, il peut gêner d'autres composants.
4. Structure: Il existe trois types de construction courants de tapis conducteurs de chaleur: tapis conducteurs de chaleur traditionnels, tapis conducteurs de chaleur en fibre de verre, tapis conducteurs de chaleur en tissu de silicone. D'une manière générale, l'ajout d'un renfort permet d'améliorer la résistance physique du coussin thermique, mais sacrifie inévitablement une partie de la conductivité thermique. Si les spécifications sont relativement grandes, les produits plus épais ont peu d'impact, mais il y aura un certain impact sur les produits de moins de 1 mm d'épaisseur. Les coussins thermiques traditionnels sans renforts s'allongent facilement, voire se cassent dans les cas graves, tandis que les coussins thermiques avec renforts ont une résistance élevée et ne sont pas sujets aux changements dimensionnels. Le tapis thermique renforcé à la surface du tissu de silicone a une résistance à la perforation et une meilleure isolation électrique.
5. Douceur: Un tapis conducteur de chaleur doux peut mieux s'adapter aux surfaces inégales, offrant un meilleur transfert de chaleur. Un rembourrage plus dur peut ne pas remplir efficacement les petits espaces et les surfaces rugueuses.
6. La marque : Recherchez une marque de bonne réputation qui offre des coussins isolants de haute qualité. Les marques bon marché ou inconnues peuvent ne pas offrir le même niveau de performance ou de longévité.
Dans l'ensemble, une plaque de dissipation thermique adaptée au GPU dépendra de vos besoins spécifiques et des spécifications du système.