Supporto tecnico | Gestione termica

Riempimento dello spazio termico

thermalpads


I Thermal Gap Filler Pads sono materiali di trasferimento termico altamente efficienti che possono conformarsi alle irregolarità superficiali e aderire a componenti di varie forme e dimensioni, comprese le aree incassate e sporgenze.  

Questi pad sono particolarmente utili in situazioni in cui ci sono variazioni o irregolarità nello spazio tra le superfici di accoppiamento, così come texture superficiali che possono influenzare il trasferimento termico. I cuscinetti hanno un'eccellente flessibilità e conformità, rendendoli ideali per riempire vuoti d'aria e piccole variazioni.


Sono disponibili quattro gradi, ognuno formulato per fornire conducibilità termica conveniente per applicazioni specifiche. I cuscinetti sono disponibili in comode configurazioni di fogli che possono essere facilmente fustellati o tagliati a mano.


Anche le superfici di accoppiamento altamente lucidate non forniscono superfici di contatto affidabili. Per ottenere un flusso di calore ottimale e il miglior percorso termicamente conduttivo, è necessario un contatto fisico completo. Riempendo questi vuoti superficiali con un tampone di riempimento dello spazio conformabile e termicamente conduttivo, le caratteristiche degli spazi riempiti possono assomigliare molto a quelle di un metallo solido con le stesse dimensioni.


thermal impedance versus surface contact Prezzo di fabbrica Ther

Mal Gap Filler/Thermally Conductive Pads, Gap Filler Pad

Riempimento termico in silicone con attacco naturale per CPU, GPU, VGA, chip CMOS. Thermal Gap Filler Pad è progettato per essere utilizzato nelle applicazioni che richiedono la quantità minima di pressione sui componenti e conducibilità termica moderata

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Lintech ™ I materiali di riempimento termico potenziati offrono una gamma di tamponi di riempimento termico e materiali per varie soluzioni termiche.

Pads di riempimento termico Gap e materiale di riempimento Gap per qualsiasi soluzione termica

La differenza principale dei riempitori termici di Gap di marca Lintech

La guida di selezione del tampone di riempimento termico e le tabelle di confronto:

 

Tipo di serie TCP Linee guida per l'applicazione Conduttività termica tipica Prova   Metodo
W/m.k
Serie TCP 110U   Rinforzo in fibra di vetro   tampone di riempimento 1.1 ASTM-D5470
Serie TCP100 Tampone di riempimento a bassa conduttività termica 1.0 ASTM-D5470
Serie TCP150 Tampone di riempimento gap per uso generale, classe UL94 VO-V1   1.5 ASTM-D5470
Serie TCP200 Tampone di riempimento gap per uso generale, classe UL94 VO 2.0 ASTM-D5470
Serie TCP300 Tampone di riempimento gap ad alta conducibilità termica 3.0 ASTM-D5470
Serie TCP500 Tampone di riempimento del gap di conducibilità thrmale molto alto 5.0 ASTM-D5470
Serie TCP800 Tampone di riempimento termico ad alte prestazioni 8.0 ASTM-D5470
AL20   Serie Riempito in fibra di carbonio, pad riempitivo di gap di conducibilità termica ad alte prestazioni 35 ASTM-D5470
AL50   Serie Riempito in fibra di carbonio, tampone di riempimento del gap di conduttività termica Premium 50 ASTM-D5470
Serie TCP20 Alta resistenza termica, bassa conducibilità, alta schiuma di silicone comprimibile a celle chiuse 0.2 ASTM-D5470

 

La guida di selezione e le tabelle di confronto fornite possono aiutarvi a scegliere il materiale più adatto per la vostra applicazione in base ai requisiti di conducibilità termica.

Lintech è un leader globale affidabile nella tecnologia dei materiali di interfaccia termica. Ci impegniamo a fornire un servizio eccezionale e prodotti termici di altissima qualità per le vostre soluzioni di raffreddamento elettroniche. Non esitate a contattarci per ulteriore assistenza.