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Riempimento dello spazio termico
I Thermal Gap Filler Pads sono materiali di trasferimento termico altamente efficienti che possono conformarsi alle irregolarità superficiali e aderire a componenti di varie forme e dimensioni, comprese le aree incassate e sporgenze.
Questi pad sono particolarmente utili in situazioni in cui ci sono variazioni o irregolarità nello spazio tra le superfici di accoppiamento, così come texture superficiali che possono influenzare il trasferimento termico. I cuscinetti hanno un'eccellente flessibilità e conformità, rendendoli ideali per riempire vuoti d'aria e piccole variazioni.
Sono disponibili quattro gradi, ognuno formulato per fornire conducibilità termica conveniente per applicazioni specifiche. I cuscinetti sono disponibili in comode configurazioni di fogli che possono essere facilmente fustellati o tagliati a mano.
Anche le superfici di accoppiamento altamente lucidate non forniscono superfici di contatto affidabili. Per ottenere un flusso di calore ottimale e il miglior percorso termicamente conduttivo, è necessario un contatto fisico completo. Riempendo questi vuoti superficiali con un tampone di riempimento dello spazio conformabile e termicamente conduttivo, le caratteristiche degli spazi riempiti possono assomigliare molto a quelle di un metallo solido con le stesse dimensioni.
Prezzo di fabbrica Ther
Mal Gap Filler/Thermally Conductive Pads, Gap Filler Pad
Riempimento termico in silicone con attacco naturale per CPU, GPU, VGA, chip CMOS. Thermal Gap Filler Pad è progettato per essere utilizzato nelle applicazioni che richiedono la quantità minima di pressione sui componenti e conducibilità termica moderata
Clicca qui per scaricare una scheda tecnica
Lintech ™ I materiali di riempimento termico potenziati offrono una gamma di tamponi di riempimento termico e materiali per varie soluzioni termiche.
Pads di riempimento termico Gap e materiale di riempimento Gap per qualsiasi soluzione termica
La differenza principale dei riempitori termici di Gap di marca Lintech
La guida di selezione del tampone di riempimento termico e le tabelle di confronto:
Tipo di serie TCP | Linee guida per l'applicazione | Conduttività termica tipica | Prova Metodo | |
— | — | W/m.k | — | |
Serie TCP 110U | Rinforzo in fibra di vetro tampone di riempimento | 1.1 | ASTM-D5470 | |
Serie TCP100 | Tampone di riempimento a bassa conduttività termica | 1.0 | ASTM-D5470 | |
Serie TCP150 | Tampone di riempimento gap per uso generale, classe UL94 VO-V1 | 1.5 | ASTM-D5470 | |
Serie TCP200 | Tampone di riempimento gap per uso generale, classe UL94 VO | 2.0 | ASTM-D5470 | |
Serie TCP300 | Tampone di riempimento gap ad alta conducibilità termica | 3.0 | ASTM-D5470 | |
Serie TCP500 | Tampone di riempimento del gap di conducibilità thrmale molto alto | 5.0 | ASTM-D5470 | |
Serie TCP800 | Tampone di riempimento termico ad alte prestazioni | 8.0 | ASTM-D5470 | |
AL20 Serie | Riempito in fibra di carbonio, pad riempitivo di gap di conducibilità termica ad alte prestazioni | 35 | ASTM-D5470 | |
AL50 Serie | Riempito in fibra di carbonio, tampone di riempimento del gap di conduttività termica Premium | 50 | ASTM-D5470 | |
Serie TCP20 | Alta resistenza termica, bassa conducibilità, alta schiuma di silicone comprimibile a celle chiuse | 0.2 | ASTM-D5470 |
La guida di selezione e le tabelle di confronto fornite possono aiutarvi a scegliere il materiale più adatto per la vostra applicazione in base ai requisiti di conducibilità termica.
Lintech è un leader globale affidabile nella tecnologia dei materiali di interfaccia termica. Ci impegniamo a fornire un servizio eccezionale e prodotti termici di altissima qualità per le vostre soluzioni di raffreddamento elettroniche. Non esitate a contattarci per ulteriore assistenza.