더 얇은 단열 패드가 더 좋은 전열 능력을 가지고 있는지 여부

일반적으로 비교적 얇은 열전도 패드는 비교적 두꺼운 열전도 패드를 더욱 좋은 열전도성을 가지고 있다.

그러나 이 규칙에도 몇 가지 예외가 있습니다.예를 들어, 얇은 패드가 전도성이 낮은 재료로 만들어지면 두꺼운 패드보다 성능이 떨어질 수 있습니다.얇은 단열 패드가 반드시 두꺼운 것보다 더 좋은 것은 아닐 수도 있다.핫 패드의 최적 두께는 특정 응용프로그램 및 전자 부품의 배합 표면에 따라 달라집니다. 

일반적으로 더 얇은 핫패드는 부품이 서로 더 잘 접촉할 수 있도록 하기 때문에 표면이 매우 평평하고 매끄러운 응용에 더 적합하다.그러나 배합 표면 사이에 큰 간격이 있거나 더 높은 열전도성이 필요한 응용에는 더 두꺼운 핫패드가 필요할 수 있습니다. 

그것 & # 39;가장 중요한 것은 적절한 두께의 단열 패드를 선택하여 얇을수록 좋다고 가정하지 않고 특정 응용 프로그램에서 최적의 열 전달을 제공하는 것입니다.

또한 얇은 패드가 냉각해야 할 표면에 잘 닿지 않을 수도 있어 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

만약 패드가 너무 얇아서 라디에이터 표면과 잘 접촉하지 못한다면 비교적 두꺼운 패드를 사용해야 할 수도 있다.

따라서 응용 프로그램의 열전도 매트를 선택할 때 열전도율과 접촉 면적을 동시에 고려하는 것이 중요합니다.대부분의 경우 얇은 단열 패드가 더 좋은 선택이 될 것입니다.