охлаждающий силиконовый прокладка

радиатор

В вычислительной и электронике, Горячая прокладка (также известная как теплопроводная прокладка или прокладка с тепловым интерфейсом) - это предварительно сформированный квадратный или прямоугольный твердый материал (обычно керамическая или силиконовая основа), который обычно присутствует в нижней части радиатора, чтобы помочь передавать тепло от охлаждаемых компонентов, таких как ЦП или другие чипы, в радиатор (обычно изготовленный из алюминия или меди). Тепловые прокладки и тепловые комплексы используются для заполнения воздушных зазоров, возникающих из - за недостаточно плоских или гладких поверхностей, подвергающихся тепловому воздействию; Они не нужны между полностью плоскими и гладкими поверхностями. Изоляционные прокладки относительно прочны при комнатной температуре, но становятся мягкими при более высоких температурах и хорошо заполняют зазоры.

Получить мгновенное предложение

Радиатор CPU охлаждает силиконовые прокладки:  

Поверхность процессора или радиатора никогда не была полностью плоской; Если вы поместите радиатор прямо на процессор, между ними будет небольшой (невидимый) разрыв. Из - за плохой теплопроводности воздуха эти промежутки оказывают очень негативное влияние на передачу тепла. Поэтому интерфейсные материалы с высокой теплопроводностью необходимы для заполнения этих зазоров, что повышает теплопроводность между ЦП и радиатором.  

Несколько лет назад, когда мощность колпачка процессора составляла около 10 Вт, материал теплового интерфейса был необязательным и чаще всего использовался УВЧ для улучшения характеристик охлаждения. Для сегодняшнего CPU это абсолютное требование.
 

Позвоните в Fine Materials, чтобы получить предложение!

Преимущество заполнения зазора заключается в использовании материалов различной толщины в очень специфической области. Это касается как коммерческих, так и технических преимуществ. Очевидным недостатком жидкой системы является переделка или техническое обслуживание и ремонт.