GPU CPU Kühlkörper Kühlen Thermisch Leitfähiges Silikon Pad

Kühlkörper Thermal Pad

In der Informatik und Elektronik, Wärmeleitpads (auch Wärmeleitpads oder Wärmeleitpads genannt) sind ein vorgeformtes Quadrat oder Rechteck aus festem Material (oft auf Keramik- oder Silikonbasis), das üblicherweise auf der Unterseite von Kühlkörpern gefunden wird, um die Wärmeleitung von der zu kühlenden Komponente (wie einer CPU oder einem anderen Chip) und in den Kühlkörper (normalerweise aus Aluminium oder Kupfer) zu unterstützen. Thermische Pads und thermische Compounds werden verwendet, um Luftlücken zu füllen, die durch unvollkommene flache oder glatte Oberflächen verursacht werden, die in thermischem Kontakt sein sollten; Sie würden nicht zwischen perfekt ebenen und glatten Oberflächen benötigt. Wärmekissen sind bei Raumtemperatur relativ fest, werden aber weich und können bei höheren Temperaturen gut Lücken füllen.

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GPU CPU Kühlkörper Kühlung Wärmeleitfähiges Silikon Pad:  

Die Oberfläche einer CPU oder eines Kühlkörpers ist nie ganz flach; Wenn Sie einen Kühlkörper direkt auf einer CPU platzieren, gibt es winzige (unsichtbare) Lücken zwischen den beiden. Da Luft Wärme schlecht leitet, wirken sich diese Lücken sehr negativ auf die Wärmeübertragung aus. Daher wird ein Schnittstellenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit benötigt, um diese Lücken zu füllen und somit die Wärmeleitfähigkeit zwischen CPU und Kühlkörper zu verbessern.  

Vor Jahren, als die CPU Leistungsabfälle um 10-Watt hatte, war ein thermisches Schnittstellenmaterial optional und am häufigsten von Übertaktern verwendet, um die Kühlleistung zu verbessern. Bei heutigen CPUs ist dies eine absolute Voraussetzung.
 

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Die Vorteile von Gap Fillers sind die Art und Weise, wie Material in sehr spezifischen Bereichen und mit unterschiedlichen Schichtdicken aufgetragen wird. Dies bringt sowohl kommerzielle als auch technische Vorteile mit sich. Ein klarer Nachteil von Flüssigkeitssystemen, die Nacharbeit oder Wartung und Reparatur.