Tim de alto rendimiento que admite una gestión térmica efectiva

Una gestión térmica efectiva es necesaria para cualquier dispositivo o aplicación electrónica. Hay muchas soluciones que pueden cumplir con los requisitos de las aplicaciones innovadoras de hoy.


A medida que los componentes son cada vez más eficientes, a medida que las aplicaciones son cada vez más pequeñas, la movilidad es cada vez mayor y los requisitos relacionados con la gestión térmica han cambiado ante la demanda de soluciones de producción automatizadas. Muchas de las nuevas soluciones responden a estas necesidades, pero para elegir la estrategia correcta de estos diferentes rangos hay que hacer un análisis de las circunstancias específicas, ya que cada aplicación se ve afectada por una situación diferente. El análisis cfd (dinámica de fluidos computacional) proporciona una opción conveniente. Puede usarse para ilustrar cómo el producto y el prototipo manejan el calor en la etapa conceptual. Tiene en cuenta la resistencia térmica, la conductividad térmica, la convección y la radiación de varios materiales, así como los datos de CAD y las condiciones reales de instalación y ambiente. Sobre esta base, el análisis cfd proporciona una descripción tridimensional de las causas y efectos del calor, así como de la distribución de la temperatura y el flujo en el componente, proporcionando así una base sólida para decidir qué carcasa usar para diseñar y encontrar un disipador de calor adecuado.

Los pequeños dispositivos electrónicos, especialmente los portátiles como teléfonos inteligentes, tabletas y cámaras, requieren soluciones cada vez más delgadas y ligeras para disipar o distribuir eficazmente el calor. Esto afecta no solo a los productos electrónicos de consumo, sino también a la infraestructura de comunicación de datos, ya que la infraestructura de comunicación de datos contiene productos electrónicos cada vez más complejos en espacios cada vez más compactos. Los vehículos eléctricos e híbridos requieren baterías de larga vida y peso ligero, los paneles solares necesitan ser capaces de soportar un mayor calor, y en la ingeniería médica moderna, cada vez se utilizan más dispositivos móviles que requieren comodidad para llevar. Las almohadillas térmicas de la serie TCP desarrolladas por sinoguide Technology pueden cumplir con estos requisitos, y estas almohadillas térmicas son ampliamente utilizadas para mejorar la transferencia de calor entre los dispositivos de calefacción (fuentes de calor) y los dispositivos de disipación de calor (radiadores).

Zhongdao Technology es un famoso proveedor de materiales de interfaz térmica.   Adecuado para las industrias electrónica, médica, semiconductora, óptica, automotriz y aeroespacial.

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