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Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, las películas de silicio de alta conductividad térmica pegadas a los clientes han traído una gran ayuda a la industria electrónica. A medida que aumenta la demanda de alta integración y funciones de los chips de productos, también aumenta la demanda de tamaños más pequeños.

La almohadilla de llenado de brecha térmica es un medio de alta transferencia de calor que se ajusta a las irregularidades superficiales y se adhiere a componentes de diversas formas y tamaños; Especialmente las áreas hundidas y las protuberancias.

Introducción del método de prueba de conductividad térmica

Los materiales de interfaz térmica de alto rendimiento juegan un papel vital en garantizar un enfriamiento eficiente del equipo a través de una gestión térmica efectiva.

Al seleccionar el material de interfaz térmica para el enfriamiento de dispositivos electrónicos, hay varios factores que deben tenerse en cuenta:

Al elegir el disipador de calor GPU adecuado, hay varios factores a tener en cuenta: grosor, conductividad térmica, tamaño, suavidad, marca

La almohadilla térmica es un material de interfaz utilizado para llenar la brecha entre una fuente de calor como la CPU o la GPU y el disipador de calor. Su función principal es promover la transferencia de calor de una fuente de calor al disipador de calor.