Material de aislamiento térmico tspxeb

Material Features Material de relleno de alta conductividad térmica sin brecha reforzada

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Describe： La serie TSP - EB del ibh es una lámina de silicio termoconductor de aislamiento eléctrico para optimizar el acoplamiento térmico entre el paquete electrónico y el disipador de calor. Este material se caracteriza por tener propiedades dieléctrico muy altas. El refuerzo de fibra de vidrio ofrece una excelente estabilidad mecánica y resistencia al corte, así como facilidad de operación. Para lograr un premontaje simple y confiable, el material de interfaz puede usar adhesivos sensibles a la presión de baja adherencia en un lado.

· Conductividad térmica 1,7w / M · K
· Contacto con fiebre alta
· Fácil troquelado y montaje
· Excelente resistencia química y estabilidad a largo plazo
· Cumple con RoHS / Reach / ul

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Aplicaciones típicas

· Unidad de control electrónico del automóvil

· Fuente de alimentación & amp; Semiconductores

· Memoria & amp; Módulo de alimentación

· Microprocesadores / procesadores gráficos

· Pantalla plana & amp; Productos electrónicos de consumo

Opciones disponibles

· Módulo de alimentación

· Telecomunicaciones

· Diodos de potencia o Convertidor AC / DC

· Electrónica médica

Características	Unidades	Tsp17eb
Color	-	Rosa
Grueso	Mm	0,2 a 0,5
Conductividad térmica	W / M · K	1,7
Resistencia térmica @ 0,5 mm, 20 libras por pulgada cuadrada	° C · inm2 / W	0,65
	° C · cm m2 / W	4,22
Dureza	Orilla A.	90
Llama Calificación	Ul94	Vo
Intensidad dieléctrica	KV (@ 0,5 mm)	≥ 6.
Resistencia al volumen	Omega cm	≥ 1,0 × 1013
Denso	G / cm3	2,3
Estiramiento Fuerza	Libras por pulgada cuadrada	2,9
Tasa de extensión	%	15
Servicios Empleados temporales	Grados Celsius	- 50 a 180
RoHS	-	Obediencia

Cinta de interfaz térmica de la serie tct120

Absorbedor magnético lt2500

TSP - Tg puede dispersar la grasa térmica

Material de aislamiento térmico tspxeb

Dcg400sf EMI blindada espuma conductora XYZ

Tela blindada EMI de espuma dcg100sf

Al proporcionar conductividad de los ejes x, y y z, el dcg400sf proporciona un método innovador para el blindaje tradicional y la puesta a tierra, mejorando el efecto de blindaje necesario para satisfacer la creciente velocidad de los microprocesadores para computadoras, telecomunicaciones y otros dispositivos electrónicos hoy en día.