Thermischer Spaltfüller

Thermal Gap Filler Pads sind hocheffiziente Wärmeübertragungsmaterialien, die Oberflächenunregelmäßigkeiten entsprechen und an Bauteilen verschiedener Formen und Größen haften können, einschließlich vertiefter Bereiche und Vorsprünge.  

Diese Pads sind besonders nützlich in Situationen, in denen Schwankungen oder Unebenheiten im Raum zwischen aufeinander abgestimmten Oberflächen sowie Oberflächentexturen auftreten, die die Wärmeübertragung beeinflussen können. Die Pads haben eine ausgezeichnete Biegsamkeit und Konformität, wodurch sie ideal zum Füllen von Luftspalten und kleinen Variationen sind.

Es stehen vier Typen zur Verfügung, die jeweils für eine kostengünstige Wärmeleitfähigkeit für spezifische Anwendungen formuliert sind. Die Pads sind in komfortablen Bogenkonfigurationen erhältlich, die einfach gestanzt oder von Hand geschlitzt werden können.

Selbst hochpolierte Passflächen bieten keine zuverlässigen Kontaktflächen. Um einen optimalen Wärmefluss und den besten Wärmeleitweg zu erreichen, ist ein vollständiger physikalischer Kontakt erforderlich. Durch das Füllen dieser Oberflächenhohlräume mit einem anpassbaren und thermisch leitfähigen Spaltfüllpad können die Eigenschaften der gefüllten Spaltfugen denen eines festen Metalls mit den gleichen Abmessungen sehr ähnlich sein.

Fabrikpreis

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Silikon Thermospaltfüller mit Naturtack für CPU, GPU, VGA, CMOS Chip. Thermal Gap Filler Pad ist für Anwendungen konzipiert, die einen minimalen Druck auf Komponenten und eine moderate Wärmeleitfähigkeit erfordern

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Lintech ™ Verbesserte thermische Spaltfüllmaterialien bieten eine Reihe von thermischen Spaltfüllpads und Materialien für verschiedene thermische Lösungen.

Thermische Lückenfüller Pads und Lückenfüller Material für jede thermische Lösung

Der Hauptunterschied der thermischen Lückenfüller der Marke Lintech

Die Auswahlanleitung für Thermospaltfüller und Vergleichstabellen:

Anhand der Auswahlanleitung und Vergleichstabellen können Sie das für Ihre Anwendung am besten geeignete Material basierend auf den Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit auswählen.

Lintech ist ein weltweit anerkannter Marktführer in der Technologie thermischer Grenzflächenmaterialien. Wir sind bestrebt, außergewöhnlichen Service und die hochwertigsten thermischen Produkte für Ihre Elektronikkühlungslösungen zu liefern. Bitte zögern Sie nicht, uns für weitere Unterstützung zu kontaktieren.