TIP 40 시리즈 핫 커넥터 패드

Material Features 열전도 비강화 클리어런스 채우기 재료

As low as $283.2/m at 0% APR With paypal_credit

Describe： TSP 3.5~5.0 W/m∙K 소프트 클리어런스 패드는 뛰어난 열 성능과 높은 부드러움을 갖춘 초부드러운 열 인터페이스 클리어런스 충전재입니다.이 소재는 신축성과 일관성을 동시에 유지하는 매우 부드러운 특성을 가지고 있다.양쪽 고유의 천연 점성은 응용에 도움이 되며 제품이 공기 간격을 효과적으로 채우고 전반적인 열 성능을 향상시킬 수 있습니다.고출력 발열 구성 요소와 관련 히트싱크, 보드 또는 섀시 사이의 간격을 채우는 데 적합합니다.

열전도 계수 2.0~3.0 W/m·K
매우 낮은 "S-Level" 열 저항 저압 "
높은 밀착성, 낮은 경도
저응력 어플리케이션을 위한 설계
유리 섬유 강화 천자, 절단 및 찢김 방지 "

Add to cart

일반적인 어플리케이션

· 가전제품

· 전원 공급 장치 & amp;반도체

· 메모리 &전원 모듈

· 마이크로프로세서 / 그래픽 프로세서

· 전신

사용 가능한 옵션

· 표준 조각 재료 사이즈: 18";x18”；또는 18";x9〃；

· 단면/양면 접착층 압력

· 판재 / 권재 또는 미리 절단된 최종 품목에 사용 가능

· PI fim/유리 섬유 캐리어는 선택 사항입니다.

특징	단위	TSP4550	TSP4525	tsp4525 오후
색상	-
두껍다	밀리미터	0.25~10	0.25~10	0.25~10
열전도 계수	W/m·K	4.5	4.5	4.5
열저항 @1mm, 평방형 20파운드	°C·in2/W	0.39	0.35	0.45
열저항 @1mm, 평방형 20파운드	°C·cm2/W	2.51	2.26	2.9
경도	해안 OO	오십	25	25
화염 등급	-	V0	V0	V0
개전 강도	kV(1mm일 경우)	>；십	>；십	>；십오
부피 저항률	Ω·cm	≥1.0×1013	≥1.0×1013	≥1.0×1013
밀집	g/cm3	3.1	3.1	3.1
스트레치 역량	포인트 / 제곱인치	35	26	/
신장률	%	42	45	/
압축 변형 （%） 주어진 시간에 압력	십 포인트 / 제곱인치	십삼	십육	십사
	오십 포인트 / 제곱인치	36	48	45
	백 포인트 / 제곱인치	52	62	58
개전 상수	@1MHz	5.5	5.5	5.5
TML	%	≤0.20（0.05）	≤0.20（0.05）	≤0.20（0.05）
서비스 임시 직원	℃	-60~200	-60~200	-60~200
RoHS/REACH	-	순종	순종	순종