TIP 40 Serie Thermal Interface Pad

Regular price Material Features Thermisch leitfähiges, unverstärktes Spaltfüllmaterial
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Describe: TSP 3.5~5.0 W/m∙K Weichspaltpolster sind ultra weiche thermische Grenzflächensplitzfüller mit großer thermischer Leistung und hoher Konformität. Das Material liefert extrem weiche Eigenschaften bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Elastizität und Anpassungsfähigkeit. Die beidseitig angebrachte natürliche Haftung unterstützt die Anwendung und ermöglicht es dem Produkt, Luftlücken effektiv zu füllen, wodurch die allgemeine thermische Leistung verbessert wird. Es ist ideal für den Einsatz, um Lücken zwischen leistungsstarken, wärmeerzeugenden Komponenten und zugehörigen Kühlkörpern, Platinen oder Chassis zu füllen.
  • Wärmeleitfähigkeit 2.0~3.0 W/m·K
  • "Niedriger thermischer Widerstand der "S-Klasse" bei sehr hoher niedrige Drücke"
  • Sehr anpassungsfähig, geringe Härte
  • Entwickelt für Anwendungen mit geringer Beanspruchung
  • "Fiberglas verstärkt für Durchstoßen, Scheren und Reißfestigkeit"

TYPISCHE ANWENDUNGEN

·    Unterhaltungselektronik

·    Stromversorgung & Halbleiter

·    Speicher & Leistungsmodule

·    Mikroprozessoren

·    Telekommunikation

VERFÜGBARE OPTIONEN

·    Standard Bogengröße: 18" x18" oder 18" x9"

·    1-seitige und 2-seitige Klebelaminierung

·    Erhältlich in Bogen-Rollenware oder vorgeschnittenen Fertigteilen

·    PI fim und Fiberglas Träger sind optional



EIGENSCHAFTEN EINHEITEN TSP4550 TSP4525 TSP4525PM
Farbe -


Dicke mm 0.25~10 0.25~10 0.25~10
Wärmeleitfähigkeit W/m·K 4.5 4.5 4.5
Wärmebeständigkeit
@ 1mm,20psi
°C·in2/W 0.39 0.35 0.45
°C·cm2/W 2.51 2.26 2.9
Härte Küste   OO 50 25 25
Flamme   Bewertung - V0 V0 V0
Dielektrische Festigkeit kV(@1mm) & gt; 10.0 & gt; 10.0 & gt; 15.0
Volumenwiderstand Ω·cm ≥ 1.0×1013 ≥ 1.0×1013 ≥ 1.0×1013
Dichte g/cm3 3.1 3.1 3.1
Zugfest   Stärke Psi 35 26 /
Verlängerung % 42 45 /
Druckabweichung   (%)  
bei gegebener   Druck
10   Psi 13 16 14
50   Psi 36 48 45
100   Psi 52 62 58
Dielektrische Konstante @ 1MHz 5.5 5.5 5.5
TML(CVCM) %≤ 0.20(0.05) ≤ 0.20(0.05) ≤ 0.20(0.05)
Service   Temp. - 60~200 - 60~200 - 60~200
RoHS/REACH - Einhaltung Einhaltung Einhaltung



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