TIP 40 Series Thermal Interface Pad

Material Features Termicamente condutor, material de enchimento não reforçado da lacuna

As low as $283.2/m at 0% APR With paypal_credit

Describe： TSP 3.5 ~ 5.0 W / m∙K almofada de folga macia são preenchimentos de folga de interface térmica ultra macia com grande desempenho térmico e alta conformidade. O material produz características extremamente macias, mantendo a elasticidade e a conformabilidade. A aderência natural inerente em ambos os lados auxilia na aplicação e permite que o produto preencha efetivamente as lacunas de ar, melhorando o desempenho térmico geral. É ideal para uso para preencher lacunas entre componentes geradores de calor de alta potência e dissipadores de calor relacionados, placas ou chassis.

Condutividade térmica 2.0~3.0 W/m·K
"Baixa resistência térmica "Classe S" em muito baixas pressões"
Altamente conformável, baixa dureza
Projetado para aplicações de baixa tensão
"Fibra de vidro reforçada para perfuração, cisalhamento e resistência ao rasgo"

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PEDIDOS TÍPICOS

· Electrónica de consumo

· Fontes de alimentação & Semicondutores

· Memória & Módulos de energia

· Microprocessadores / Processadores gráficos

· Telecomunicações

OPÇÕES DISPONÍVEIS

· Tamanho normal da folha: 18" x18" ou 18" x9"

· Laminação adesiva de 1/2 lados

· Disponível em folha / rolo ou peças acabadas pré-cortadas

· PI fim / suportes de fibra de vidro são opcionais

PROPRIEDADES	UNIDADES	TSP4550	TSP4525	TSP4525PM
Cor	-
Espessura	mm	0.25~10	0.25~10	0.25~10
Condutividade térmica	W/m·K	4.5	4.5	4.5
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·em2/W	0.39	0.35	0.45
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·cm2/W	2.51	2.26	2.9
Dureza	Shore OO	50	25	25
Chama Classificação	-	V0	V0	V0
Resistência dielétrica	kV (@ 1mm)	& gt; 10.0	& gt; 10.0	& gt; 15.0
Resistividade ao Volume	Ω·cm	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013
Densidade	g/cm3	3.1	3.1	3.1
Tensão Força	psi	35	26	/
Alongamento	%	42	45	/
Deflexão de Compressão (%) em dado pressão	10 psi	13	16	14
	50 psi	36	48	45
	100 psi	52	62	58
Constante dielétrica	@ 1MHz	5.5	5.5	5.5
TML( CVCM)	%	≤ 0.20(0.05)	≤ 0.20(0.05)	≤ 0.20(0.05)
Serviço Temp.	℃	- 60~200	- 60~200	- 60~200
RoHS/REACH	-	conformidade	conformidade	conformidade

Fita de interface térmica da série TCT120

LT2500 Absorvente Magnético

Graxa condutora térmica dispensável TSP-TG

Isolador térmico TSPx6EB

DCG400SF EMI que protege a espuma condutora XYZ

DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.