열전도 실리콘 칩이란 무엇입니까?

"；열전도 실리콘 수지 조각";실리콘을 기초로 금속산화물 등 보조재료를 첨가하여 특수공법을 통해 합성한 열전도매체재료로서 공업에서도 열전도실리콘패드, 열전도실리콘패드, 연질열전도패드, 열전도실리콘패드 등이라고 한다.틈새를 이용해 열을 전달하기 위해 특별히 설계된 생산 프로그램으로 틈새를 채울 수 있으며 발열 부품과 방열 부품 사이의 열 통로를 통해 전열 효율을 효과적으로 높이고 단열, 충격 흡수, 밀봉 등의 역할도 할 수 있다.설비의 소형화 및 초박형화 설계요구를 만족시키고 공예성이 강하고 사용성이 강하며 두께적용범위가 넓고 열전도성이 우수한 충전재이다.

열전도 실리콘 수지 조각재의 장점

1. 재료가 비교적 부드럽고 압축성능이 좋으며 열전도성과 절연성능이 좋고 두께조절범위가 비교적 넓어 챔버를 충전하기에 적합하며 량측은 천연점성이 있어 조작성과 유지보수성이 있다.

2. 열전도 실리콘 필름을 선택하는 가장 중요한 목적은 열원 표면과 라디에이터 필름 접촉면 사이의 접촉 열저항을 줄이는 것이다. 열전도 실리콘 필름은 접촉면 사이의 간극을 잘 채울 수 있다.

3. 공기는 불량한 열전도체이기 때문에 열량이 접촉면 사이의 전달을 심각하게 방해할 수 있으며, 열원과 라디에이터 사이에 설치된 열전도 실리콘 박막은 공기 접촉면을 짜낼 수 있다;

4. 열전도 실리콘 필름을 첨가함으로써 열원과 라디에이터 사이의 접촉면을 더욱 잘 충분히 접촉시켜 진정으로 대면 접촉을 실현할 수 있다.온도상의 반응은 가능한 한 작은 온도차를 실현할 수 있다;

5. 열전도계수는 규소막의 열전도계수에 대해 조절가능성이 있고 열안정성도 비교적 좋다;

7. 열전도규소수지박막은 구조중의 교접과정에서 열방출편과 열방출구조부품의 작업과정에서의 작업요구를 낮추었다.

8. 열전도 실리콘 필름은 절연 성능을 가지고 있다 (생산 특징은 적합한 재료를 첨가해야 한다).

9. 열전도 실리콘 필름으로 충격 흡수 효과가 있다;

10. 열전도 실리콘 필름은 설치, 테스트, 재사용이 편리하다는 특징이 있다.

열전도 실리콘 수지 조각의 단점

열전도 실리콘에 비해 열전도 실리콘은 다음과 같은 단점이 있습니다.

1. 열전도계수는 열전도규소수지보다 높지만 열저항도 열전도규소고무보다 높다.

2. 두께 0.5mm 이하의 열전도 실리콘 필름은 공정이 복잡하고 열저항이 상대적으로 높다.

3. 열전도 규지의 온도 범위가 비교적 큰데, 각각 열전도 규지 -60 ℃ ~300 ℃, 열전도 규지 조각 -50 ℃ ~220 ℃;

4. 가격: 열전도 실리콘은 이미 보편적으로 사용되고 가격이 비교적 낮으며 열전도 실리콘 칩은 노트북 등 얇고 가벼운 정밀 전자 제품에서 비교적 많이 사용되고 가격이 약간 높다.

널리 사용되는 열전도 실리콘 수지 조각

전기 제품, 컨트롤 마더보드, 모터 내외부 패드 및 발, 전기 제품, 자동차 기계, 컴퓨터 본체 선반, 노트북, DVD, VCD 및 기타 충전이 필요한 재료 및 냉각 모듈에 사용됩니다.

열규소수지 조각재 주요 분류

일반 열전도 실리콘 필름, 강한 점성 열전도 실리콘 필름, 뒷면 실리콘 테이프 열전도 실리콘 필름; 중간용 유리 섬유 열전도 실리콘 필름.국내 열전도 계수 유기실리콘 조각재 열전도 계수는 0.8W/M.K~12.0W/M.K에서 열전도 계수의 테스트 기준은 세 가지이며, 테스트 기준에 따라 다른 데이터가 있을 수 있다...

열전도 실리콘 수지 조각재 규범

열전도 필름 응용

◆LED 산업용 열전도 실리콘 슬라이스

열전도 실리콘 수지 조각은 알루미늄 기판과 라디에이터 사이에 쓰인다.

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